产品经理-智能硬件项目流程

这是一篇关于智能硬件产品开发设计项目全流程的思维导图，主要内容有市场分析、立项、团队组件、产品需求分析、软件研发、ID设计、结构设计等。

智能硬件项目流程

• 市场分析
  • 用户需求分析
  • 市场规模分析
  • 竞品分析
  • 用户购买力分析
  • 可行性技术分析
  • 成本分析
• 立项、团队组件
  • ID设计
  • UI设计
  • 结构设计
  • APP开发
  • 固件开发
  • 服务器开发
  • 电子工程师-PCB
  • 软硬件测试
  • 采购
  • 品控等团队
  • 项目经理
• 产品需求分析
  • 需求分析-筛选
  • 软件需求设计
  • 硬件需求设计
  • 绘制原理图
• 软件研发
  • UI设计
  • 启动开发，APP，固件，服务器
  • 三方联调
  • 初期测试
  • 问题修复
  • 硬件主板完成后， 使用主板进行测试
  • 修复BUG
  • 持续版本迭代
• ID设计
  • ID评审
  • 打手板验证
  • 调整优化再次打板验证
  • 确定ID
• 结构设计
  • 结构设计
  • 基本确定电池、PCBA等 元器件尺寸和位置
  • PCBA=PCB+原件组装
• 电子设计
  • PCBA设计
  • 电子件选型
  • 打板验证
  • 优化修改
  • 再次验证
  • 确定PCB
  • 出电子BOM （物料清单）
• 样板整机验证
  • 结构、电子、软件等结合验证
  • 发现问题
  • 修复问题
  • 再次验证确认
  • 真实用户使用测试
• 包材设计与生产
  • 包装说明书设计
  • 打样确认材质、效果、质量
  • 包材封板确认
• 结构开模、电子备料
  • 结构件开模
  • 模具验证
  • 综合BOM
  • 电子备料
  • 成本核算
• 整机验证
  • 结构件小批量生产
  • 电子小批量生产
  • 包材小批量生产
  • 多台组装验证（按生产标准）
  • 整机验证
  • 输出生产指导书
• 产品内测
  • 真实用户小批量测试
  • 收集反馈
  • 分析总结问题
  • 提出方案优化
• 小批量试产
  • 选定工厂
  • 确定生产流程与工艺
  • 小批量试产
  • 性能测试
  • 发现问题；总结问题
  • 视情况是否需要再次小批量验证
  • 申请相关认证
• 大批量生产
  • 生产流程、工艺、标准进行细化
  • 生产过程质量把控
  • 成品质量把控
  • 产品维修手册等文件编写
  • 配备相应的替换部件
• 销售相关
  • 产出售前售后指导文件 内部员工培训 产品开始营销 销售渠道预热
• 量产爬坡
  • 生产流程优化 队出现的问题进行总结修复 生产线扩充进入量产爬坡 根据批次对质量把控
• 售后阶段
  • 产品售后服务 产品维修、换机等服务 用户问题总结；数据分析
• 项目推荐
  • 维持项目正常生产销售 项目复盘总结经验 对下一代产品进行规划 软件持续迭代