导图社区 产品经理-智能硬件项目流程
这是一篇关于智能硬件产品开发设计项目全流程的思维导图，主要内容有市场分析、立项、团队组件、产品需求分析、软件研发、ID设计、结构设计等。
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智能硬件项目流程
市场分析
用户需求分析
市场规模分析
竞品分析
用户购买力分析
可行性技术分析
成本分析
立项、团队组件
ID设计
UI设计
结构设计
APP开发
固件开发
服务器开发
电子工程师-PCB
软硬件测试
采购
品控等团队
项目经理
产品需求分析
需求分析-筛选
软件需求设计
硬件需求设计
绘制原理图
软件研发
启动开发，APP，固件，服务器
三方联调
初期测试
问题修复
硬件主板完成后， 使用主板进行测试
修复BUG
持续版本迭代
ID评审
打手板验证
调整优化再次打板验证
确定ID
基本确定电池、PCBA等 元器件尺寸和位置
PCBA=PCB+原件组装
电子设计
PCBA设计
电子件选型
打板验证
优化修改
再次验证
确定PCB
出电子BOM （物料清单）
样板整机验证
结构、电子、软件等结合验证
发现问题
修复问题
再次验证确认
真实用户使用测试
包材设计与生产
包装说明书设计
打样确认材质、效果、质量
包材封板确认
结构开模、电子备料
结构件开模
模具验证
综合BOM
电子备料
成本核算
整机验证
结构件小批量生产
电子小批量生产
包材小批量生产
多台组装验证（按生产标准）
输出生产指导书
产品内测
真实用户小批量测试
收集反馈
分析总结问题
提出方案优化
小批量试产
选定工厂
确定生产流程与工艺
性能测试
发现问题；总结问题
视情况是否需要再次小批量验证
申请相关认证
大批量生产
生产流程、工艺、标准进行细化
生产过程质量把控
成品质量把控
产品维修手册等文件编写
配备相应的替换部件
销售相关
产出售前售后指导文件 内部员工培训 产品开始营销 销售渠道预热
量产爬坡
生产流程优化 队出现的问题进行总结修复 生产线扩充进入量产爬坡 根据批次对质量把控
售后阶段
产品售后服务 产品维修、换机等服务 用户问题总结；数据分析
项目推荐
维持项目正常生产销售 项目复盘总结经验 对下一代产品进行规划 软件持续迭代
