SMT不良原因及改善对策2-2

这是一篇关于SMT不良原因及改善对策2-2的思维导图，主要内容有1、钢网开孔过大或厚度过厚;2、锡育印刷厚过厚;3、钢网底部粘锡;4、修理员回锡过多等。

SMT制程不良原因及改善对策2/2

• 多锡
  • 1、钢网开孔过大或厚度过厚；
  • 2、锡膏印刷厚过厚；
  • 3、钢网底部粘锡；
  • 4、修理员回锡过多
  • 改善对策
    • 1、开钢网时按标准开网；
    • 2、调整PCB与钢网间距；
    • 3、清洗钢网；
    • 4、教导修理员加锡时按标准作业。
• 少锡
  • 1、PCB焊盘上有惯穿孔；
  • 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；
  • 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；
  • 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
  • 改善对策
    • 1、开钢网时避孔处理；
    • 2、开钢网时按标准开钢网；
    • 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；
    • 4、清洗钢网并用气枪。
• 偏移
  • 1、印刷偏移；
  • 2、机器夹板不紧造成贴偏；
  • 3、机器贴装座标偏移；
  • 4、过炉时链条抖动导致偏移；
  • 5、MARK点误识别导致打偏；
  • 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；
  • 7、吸咀反白元件误识别；
  • 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；
  • 9、机器头部滑块磨损导致贴偏；
  • 10、驱动箱不良或信号线松动；
  • 11、783或驱动箱温度过高；
  • 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。
  • 改善对策
    • 1、调整印刷机印刷位置；
    • 2、调整XYtable轨道高度；
    • 3、调整机器贴装座标；
    • 4、拆下回焊炉链条进行修理；
    • 5、重新校正MARK点资料 ；
    • 6、校正吸咀中心；
    • 7、更换吸咀；
    • 8、更换X轴或Y轴丝杆或套子；
    • 9、更换头部滑块；
    • 10、维修驱动箱或将信号线锁紧；
    • 11、检查783或驱动箱风扇；
    • 12、更换MAP3吸咀定位锁。
• 损件
  • 1、原材料不良；
  • 2、规正器不顺导致元件夹坏；
  • 3、吸着高度或贴装高度过低导致；
  • 4、回焊炉温度设置过高；
  • 5、料架顶针过长导致；
  • 6、炉后撞件。
  • 改善对策
    • 1、检查原材料并反馈IQC处理；
    • 2、维修调整规正座；
    • 3、调整机器贴装高度；
    • 4、调整回焊炉温度；
    • 5、调整料架顶针；
    • 6、人员作业时注意撞件。
• 冷焊
  • 1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；
  • 2、元件过大气垫量过大；
  • 3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。
  • 改善对策
    • 1、调整回焊炉温度或链条速度；
    • 2、调整回焊度回焊区温度；
    • 3、更换新锡膏。
• 溢胶
  • 1、红胶印刷偏移；
  • 2、机器点胶偏移或胶量过大；
  • 3、机器贴装偏移；
  • 4、钢网开孔不良；
  • 5、机器贴装高度过低；
  • 6、红胶过稀。
  • 改善对策
    • 1、调整印刷机；
    • 2、调整点胶机座标及胶量；
    • 3、调整机器贴装位置；
    • 4、重新按标准开设钢网；
    • 5、调整机器贴装高度；
    • 6、将红胶冷冻后再使用。