孕育中的新材料产业体系的革命变革

基金从业人员远程培训课程：传感器聚焦应用场景较多/增长较快的细分：传感器作为数据入口在未来出行、工业4.0、智能生活整体生态中占据重要地位。

孕育中的新材料产业体系的革命变革

• 材料产业的挑战
  • 科技创新和产业发展重点领域，新材料是硬科技集群基础
  • 梳理国家三大规划，新材料有众多投资机会
    • 孵化期：天使基金-纳入储备
      • 实验室原始创新概念形成到形成产品原型，尚未商业化或仅少量示范应用
      • 氢气储能
      • 超导磁体储能
      • 功率半导体GaN
      • 柔性电子
      • 形状记忆合金
      • 层状LiPMO4正极
      • Si/O复合负极
      • 飞秒激光材料表面处理
      • 钙钛矿型（perovskite)太阳能电池
      • 无机固态电解质
      • 移动式氢燃料电池
      • 化学分子感应芯片
      • 锂金属负极
      • 固定式氢化物燃料电池
      • 移动式甲醇燃料电池
      • 氢气储能合金
      • 尖晶石正极
      • 锂硫电池
      • 高温超导线材
      • 单层石墨烯
      • 压电陶瓷
      • 聚合物电解质
      • 低温脱硫脱硝储化剂
      • 固态锂电池
      • 关节/支架生物材料 PES/PEEK
      • 微孔多聚糖止血粉/耗材
      • 立方碳化硼
      • 自修复材料
      • 碳封存材料
      • 锡烯等二维材料
      • 二氧化碳分离膜
      • 介电弹性体
      • 3D打印器官
      • 生物用量子点材料
    • 起步期：成长基金-即将爆发
      • 产品性能达到可商业化程度，实现目标市场渗透率5-10%
      • 稀土发光材料
      • 分子筛膜（渗透汽化膜）
      • 碳纳米管
      • 气凝胶
      • 氟代碳酸酯电解质
      • 高镍NMC正极
      • 超级电容
      • 大尺寸硅材料
      • 固定式氢燃料电池
      • NCA正极
      • 功率半导体SiC
      • 碳纳米管
      • 3D打印高温合金粉末
      • 大规模海水淡化膜
      • 液态金属
      • 稀土闪烁晶体（碲锌镉CZT)
      • 医用壳聚糖/聚乳酸/海藻酸钠
    • 成长期：并购基金-快速成长中
      • 成本持续下降，性能不断满足大众需求，商业化进程加速 市场渗透率达40-50%
      • 特种镁铝钛合金
      • 电子化学品
      • 透析膜
      • 单晶高温合金
      • 稀土三元储化材料
      • 高纯度多晶硅
      • 稀土磁铁
      • 碳纤维复合材料
      • 纳米墨水材料
      • 柔性显示塑料基板材料
      • 高性能芳纶
      • 离子交换树脂
      • 医疗增强玻璃纤维
      • 生物塑料
      • ACCC碳纤维复合芯导线
    • 成熟期：并购基金-快速成长中
      • 产品渗透率上升导致商业化速度放缓 市场渗透率持续提升到70-100%
      • 特种橡胶
      • 水处理器
      • 电子纸屏
      • 玻璃纤维冷却塔
      • 特种玻璃
      • 复合绝缘子
      • 非晶合金变压器
    • 衰退期：吸引力低-成熟
      • 技术更迭，需求萎缩 市场渗透率开始下降
      • 铅酸电池
  • 新材料应用领域与技术路线杂乱、碎片化
    • 政府：产业聚集，产业上下游配套，不同产业间协同
    • 资本：下游应用领域与市场需求，不同技术路线竞争比较
  • 行业自身也将面临如何将供给端和需求端快速对接的问题
    • 材料供给端：技术
    • 材料需求端：性能
      • 新能源汽车：高强度、轻量化
      • 光伏：高光电转化效率
      • 锂电池电极：高电导性、高容量密度、高循环次数
      • 风电叶片：轻量化、抗腐蚀
      • 燃料电池：高离子通过速率
      • 医用仿生器械：人体组织亲和性、可降解
      • 航空发动机叶片：超高温条件工况稳定性
      • 碳纤维：高弹性模量、高温性能
    • 传统矛盾：以试错法为主，周期长，无法快速对接
  • 一个跨时代颠覆性的新材料产业体系呼之欲出：类似上世纪80年代末的半导体行业，eg台积电
    • 顶层设计与规划
    • 有吸引力的投资机会
    • 制造技术及装备体系
  • 半导体产业体系提供的模板
    • 80年代末的台积电为代表
    • 设计平台
    • 装备提供商
    • 加工制造、封装、测试：根据测试结果和应用结果迭代芯片设计
  • 未来的材料产业体系
    • 面临全面变革机会
    • 材料计算设计平台
    • 材料装备提供商
    • 加工制造、封装、测试：根据测试结果和应用结果迭代芯片设计
• 产业体系构建
  • 1.材料计算设计平台
    • 实现材料精准设计的指南针与地图
    • 材料计算设计
    • 数字化信息库
    • 材料实验方法
    • 国外企业举例：Citrine Informatics
      • 业务模式：学术论文-计算平台-设计咨询
      • 核心价值：学术网络效应-大规模获客&AI数据-稳定现金流及行业认可
      • 设计案例：助力波音和通用用于3D打印航空级铝合金，1000万种+10-20年vs100种+3-6个月
      • 融资情况：2018年腾讯携手B&Cholding（比利时）A轮800万美元
  • 2.新能源车
    • 新能源车材料设计
    • 以技术为驱动的三大颠覆性趋势
      • 互联化
      • 轻量化
      • 新能源化
    • 汽车电动化产业链布局
      • 锂电池
        • 上游：材料组件
          • 材料开发
            • 正极
            • 负极
            • 电解质
            • 隔膜
        • 中游：模块集成
          • 电芯生产、下一代锂电池
          • 电池组集成
          • 锂电池系统集成
        • 下游：应用服务
          • 整车集成（碳纤维等整车部件）
          • 共享出行服务
          • 资源回收
          • 梯度利用
      • 燃料电池
        • 上游：材料组件
          • 电池组件
            • 电极
            • 气体扩散
            • 薄膜
            • 催化剂
        • 中游：模块集成
          • 膜电极组件（MEA）
          • 叠层制造
          • 燃料电池系统集成
        • 下游：应用服务
          • 整车集成（碳纤维等整车部件）
          • 共享出行服务
          • 资源回收
          • 梯度利用
      • 电驱系统
        • 上游：材料组件
          • 材料生产
            • 稀土磁体（电机）
            • 半导体材料（电控）
        • 中游：模块集成
          • 模块集成
            • 转子/定子
            • IGBT等
          • 系统集成
            • 电机
            • 电机控制器
            • 整车控制器
        • 下游：应用服务
          • 整车集成（碳纤维等整车部件）
          • 共享出行服务
          • 资源回收
          • 梯度利用
      • 自动驾驶
        • 上游：材料组件
          • 感应识别设备
            • 摄像头
            • 雷达
            • 识别芯片
            • 识别算法
        • 中游：模块集成
          • 运营服务
            • 电子刹车
            • 电子转向
            • 车身稳定
          • 计算芯片
            • MCU
            • ECU
          • 自动驾驶控制程序
        • 下游：应用服务
          • 整车集成（碳纤维等整车部件）
          • 共享出行服务
          • 资源回收
          • 梯度利用
    • 材料设计举例
      • 动力装置
        • 核心零部件
          • 模拟测量保护电路
          • 电池电压转换量测模块
          • 电池平衡驱动芯片
          • 锂电子电池
        • 核心材料
          • 石墨烯
          • 锂电池正极材料
          • 硅基碳纳米管
          • 纳米银浆
          • 公司：CATL、先丰纳米、HYPERION氢
      • 驱动系统
        • 核心零部件
          • HEV电动机控IGBT模块
          • 变速箱控制功率IC
          • 整车控制VCU
          • 电机控制MCU
        • 核心材料
          • 离子液体
          • 导电聚合物
          • 生物基塑料
          • 气凝胶
          • 公司：BAIC BJEV北汽新能源、HITACHI、DENSO、infineon英飞凌
      • 车身
        • 核心零部件
          • MOSFET
          • 激光雷达、毫米波雷达等传感器
          • 识别算法芯片
          • 轻质高强度车身部件
        • 核心材料
          • 碳纤维复合材料
          • 减震合金、记忆合金
          • OLED电极材料
          • 热塑性聚稀氢类材料
          • 公司：LEO、BOSCH、PASTERNACK
    • 新材料对新能源车关键组件带来的变革
      • 电机控制器
        • 绝缘栅双极晶体管（主要半导体元件）
        • 氮化铝-直接敷铜板（热/绝缘性能改善的基板）
      • 元器件及关键材料
        • 成本分解
          • 折旧60-10%
          • 材料360-60%
          • 人工60-10%
          • 管理120-20%
        • 功率模块 200
          • IGBT/MOSFET
          • 二极管
          • AlN-DCB层
        • 被动元器件 150
          • 电容器
          • 感应器
          • 材料
            • 石墨烯
            • 离子液体
            • 导电聚合物
        • 电机控制单元 150
          • 电池监控传感
          • 硬件保护
          • 材料
            • 砷化镓（GaAs）
            • 生物基塑料
        • 外壳及冷却 100
          • 外壳
          • 冷却基板
          • 材料
            • 碳纤维树脂
            • 气凝胶
      • 其中 功率模块
        • 成本拆解
          • 折旧20-10%
          • 材料100-50%
          • 人工30-15%
          • 管理50-25%
        • 模块
          • 为功率半导体设备（如IGBT）提供物理防护
          • 允许冷却并与外电路相连
        • 元器件
          • IGBT/MOSFET 140
            • 材料
              • 大尺寸硅材料
              • 碳化硅（SiC）
              • 氮化镓（GaN）
              • 纳米银浆
          • AlN-DCB层 30
            • 材料
              • 氮化铝（AlN）
          • 冷却基板 15
            • 材料
              • 硅基碳纳米管
              • 氧化锆增韧氧化铝陶瓷（ZTA）
              • 硅基氮化硅（Si3N4）
          • 外壳、连接器 15
            • 材料
              • 聚对二级甲苯
              • 碳纤维树脂
  • 3.军民融合
    • 高端装备制造是大国崛起的必由之路
    • 军工行业
      • 航空行业
      • 航天行业
      • 船舶工业
      • 兵器工业
      • 电子信息
      • 核工业
    • 金字塔体系结构下的军民融合
      • 武器装备总体
        • 无人机
        • 无人船
        • 反无人机系统
        • 靶机靶弹
        • 小型火箭
        • 系留平台
        • 小型载人飞行器
      • 配套分系统
        • 动力系统
        • 飞控系统
        • 光电系统
        • 通信系统
        • 仿真系统
        • 电子系统
        • 电力系统
        • 信息化系统
        • 机电系统
        • 雷达系统
      • 军品级零部件
        • 各类传感器
        • 光电器件
        • 发动机
        • 桨叶片
        • 电池组件
        • 特种线缆
        • 芯片
        • 电连接器
        • 各类轴承
      • 基础高性能材料
        • 特种钢
        • 各类合金
        • 陶瓷材料
        • 吸波材料
        • 金属间化合物
        • 碳复合材料
        • 薄膜
        • 耐磨材料
        • 核级材料
        • 等各类材料
    • 设计举例：航空航天
      • 飞机制造
        • 产业发展方向
          • 轻量化
          • 高强度
          • 高抗损伤容限度
          • 低湿热环境效应
        • 核心材料
          • 铝合金玻璃纤维复合材料
          • 树脂复合材料
          • 超高强度钢
          • 阻燃耐高温有机材料
          • 公司：波音、空客、中国商飞、BOMBARDIER
      • 航空发动机制造
        • 产业发展方向
          • 抗氧化与腐蚀性
          • 高蠕变强度
          • 耐高温性
          • 极热的热传导性
          • 高化学稳定性
        • 核心材料
          • 单晶弥散强化型高温合金
          • 金属间化合物
          • C/C复合材料
          • 陶瓷基复合材料及涂层
          • 高温超导线材
          • 公司：GE、中航工业、Rolls-Roys、United Technologie
  • 4. 半导体电子
    • 材料设计
      • 核心底层
        • 通信
        • 传感器
        • 计算（芯片）
      • 对应方向
        • 智能生活
          • 信息装备及消费电子（可穿戴及智能家居等）
        • 工业4.0
          • 机器人及工业自动化（运动系统等）
        • 未来出行
          • 新能源车（电气化及智能化等）
    • 传感器聚焦应用场景较多/增长较快的细分
      • 传感器作为数据入口在未来出行、工业4.0、智能生活整体生态中占据重要地位
      • 年复合增长率（2016-2020）
        • 大于10%
          • 医疗保健行业-生物传感器
          • 汽车行业-图像传感器
          • 家居楼宇行业-图像传感器
        • 8-10%
          • 医疗保健行业-化学传感器、图像传感器、压力传感器
          • 汽车行业-力矩传感器
          • 机器人及机械制造行业-图像传感器
          • 3C消费电子行业-图像传感器、力矩传感器
        • 5-7%
          • 汽车行业-压力传感器
          • 轨道海空等交通设备行业-力矩传感器、压力传感器
          • 机电等流程化产线行业-力矩传感器、压力传感器
          • 机器人及机械制造行业-力矩传感器、压力传感器
          • 家居楼宇行业-力矩传感器、压力传感器
    • 芯片制造中的前端材料
      • 欧美和日韩企业占据垄断地位
      • UV光源
        • 溅射靶材
          • 2017年全球市场规模：13亿美元
          • 2017年增速：5%
          • 代表公司：honeywell、ULVAC、JX Nippon Mining& Metals、住友化学
      • 透镜
      • 光掩膜版
        • 光掩膜版
          • 2017年全球市场规模：35亿美元
          • 2017年增速：3%
          • 代表公司：TOPPAN、DNP、PHOTRONICS
      • 光刻胶外延层
        • 光刻胶
          • 2017年全球市场规模：80亿美元
          • 2017年增速：5%
          • 代表公司：JSR Life Sciences、tok、ShinEtsu、ROHMIHRRS
      • 衬底（IV/III-V族化合物）
        • 单晶硅Si
          • 2017年全球市场规模：87亿美元
          • 2017年增速：4%
          • 代表公司：GLOBAL FOUNDRIES、siltronic、ShinEtsu、S-MCO、APPLIED MATERIALS
        • GaAs基板
          • 2017年全球市场规模：7亿美元
          • 2017年增速：9%
          • 代表公司：SKYWORKS、TriQuint SEMCONDUCTOR
        • GaN
          • 2017年全球市场规模：4亿美元
          • 2017年增速：28%
          • 代表公司：三菱化学、住友化学
        • SiC基板
          • 2017年全球市场规模：3亿美元
          • 2017年增速：28%
          • 代表公司：CREE
    • 芯片封装中的后端材料
      • 化学试剂
        • 2017年全球市场规模：34亿美元
        • 2017年增速：7%
        • 代表公司：BASF、住友化学、三菱化学、上海新阳
      • 化学气体
        • 2017年全球市场规模：35亿美元
        • 2017年增速：1%
        • 代表公司：AIR PRODUCTS、Air Liquide、THE LINDE GROUP、PRAXAIR
      • 塑封胶
        • 2017年全球市场规模：13亿美元
        • 2017年增速：1%
        • 代表公司：ASE GROUP、长电科技
      • 键合金属丝
        • 2017年全球市场规模：31亿美元
        • 2017年增速：1%
        • 代表公司：Heraeus、住友电工
      • 引线框架
        • 2017年全球市场规模：32亿美元
        • 2017年增速：1%
        • 代表公司：住友金属、HITACHI
      • 封装盖板
        • 2017年全球市场规模：62亿美元
        • 2017年增速：1%
        • 代表公司：住友电工、Panasonic、HITACHI
      • 聚四氟乙烯、铜、阻焊油墨
        • 2017年全球市场规模：610亿美元
        • 2017年增速：3%
        • 代表公司：TIM Technologies、MEKTEC珠海紫翔
    • 5G相关材料兼具技术优势与市场规模
      • 微波介质陶瓷
        • 优势：插入损耗小、介电常数高、功率稳定
        • 应用场景：5G传输中高抑制的系统兼容，陶瓷介质谐振滤波器
        • 未来全球市场规模：2022年140亿人民币
        • 企业：muRata、AVAGO
      • 塑料天线振子
        • 优势：定制化3D激光打印、重量小、成本低
        • 应用场景：5G基站将分布更高密度更多数量的低重量低成本的塑料振子
        • 未来全球市场规模：2022年20亿人民币
        • 企业：KMW
      • 第三代半导体材料（SiC、AlN、GaN）
        • 优势：耐高压、耐高频，耐高温、散热优异
        • 应用场景：高功率IC的散热与封装材料
        • 未来全球市场规模：2023年186亿人民币
        • 企业：CREE、住友电工集团、海古德
      • PCB高频基板（PTFE、碳氢类树脂、热塑性工程塑料）
        • 优势：传输损耗较小、不易产生失真现象
        • 应用场景：高频通信中克服失真现象
        • 未来全球市场规模：2022年520亿人民币
        • 企业：ROGERS、NELCO
      • 新型天线材料（LCP、MPI）
        • 优势：损耗因子小、可弯折率高
        • 应用场景：MPI用于中低频，LCP用于高频
        • 未来全球市场规模：2021年300亿人民币
        • 企业：muRata、生益科技
      • 高速光模块（InP、GaAs、硅光）muRata
        • 优势：InP、GaAs-光电转化效率高；硅光-成本低
        • 应用场景：传输过程中的光电信号互相转换的组件
        • 未来全球市场规模：2020年490亿人民币
        • 企业：Hisense海信
      • 高导热/EMC材料（石墨片、导电硅胶）
        • 优势：屏蔽效能高、屏蔽频率款、材料多元化
        • 应用场景：解决5G终端中由于模组集成度高造成的发热和电磁干扰问题
        • 未来全球市场规模：2020年620亿人民币
        • 企业：FRD飞荣达、HFC鸿富诚
  • 5.氢能/储能--低碳转型
    • 体系构建
      • 化石能源媒介
        • 可用年数120年
        • 控温1.5度 2050年零排放
      • 非化石能源媒介
        • 资源丰富，可再生
        • 零碳排放
    • 自然能源媒介（一次能源）：能源生产革命
      • 化石能源媒介
        • 煤炭
        • 天然气
        • 油页岩
      • 非化石能源媒介
        • 太阳能
        • 风能
        • 水能
        • 合能
        • 生物质能
        • 地热能
        • 潮汐能
    • 人工能源媒介（二次能源）：能源技术革命
      • 化石能源媒介
        • 煤气柴油
        • 汽油煤油
        • 洗煤重油
        • 焦炭
        • 酒精
        • 沼气
        • 液化石油气
      • 非化石能源媒介
        • 氢能
        • 电力
        • 蒸汽/水汽
    • 终端能源媒介：能源消费革命
      • 化石能源媒介
        • 煤炭：能量密度（KJ/g）33
        • 天然气：能量密度（KJ/g）56
        • 能源化工品：能量密度（KJ/g）20-48
      • 非化石能源媒介
        • 氢能：能量密度（KJ/g）142
          • 生产、储存、运输、利用的产业成熟度不高
          • 存在投资机会
        • 电力：能量密度（KJ/g）inf.
        • 蒸汽/水汽：能量密度（KJ/g）0.42-3
    • 氢能全产业链布局
      • 制氢
        • 工业副产氢提纯
          • 吸附
          • 均压降压
          • 顺放
          • 逆放
          • 冲洗再生
          • 均压升压
          • 产品气升压
        • 制氢
          • 化石燃料碳氢键断裂制氢
          • 电解水氢氧键断裂制氢
          • 光解水氢氧键断裂制氢
          • 热解水氢氧键断裂制氢
      • 储/运氢
        • 高压气态储氢
        • 气温液态储氢
        • 碳质材料储氢
        • 金属合金储氢
        • 有机液体储氢
        • 运输方式
          • 管道运输
          • 船舶运输
          • 道路运输
      • 加氢
        • 加氢技术
          • 串级高压注氢
          • 增压压缩注氢
          • 低温液态泵注氢
        • 压缩机
        • 冷却装置
        • 注氢设备
      • 用氢
        • 燃料电池（已布局）
          • 系统（已布局）
          • 电堆（已布局）
          • 催化剂（已布局）
          • 质子膜
          • 膜电极（已布局）
        • 氢能发电
          • 便携式应急电源
          • 大型电站
          • 航空航天
        • 无人机（已布局）
        • 军用
    • 关键材料、关键制造
    • 储能
      • 电能
        • 化学储能
          • 氢储能
            • 氢能产业链
        • 机械储能
          • 抽水储能
          • 压缩空气储能
          • 飞轮储能
        • 电化学储能
          • 原材料
            • 高性能储能锂电池
            • 动力电池梯度利用
            • 钠硫电池
            • 液流钒电池
            • 金属空气电池
          • 拆解回收
          • 管理系统
          • 辅助系统
          • 储能介质
          • 储能系统集成
            • 发电侧
              • 间歇式发电存储
              • 功率补偿
              • 调峰
            • 输配电侧
              • 调频
              • 微网
              • 分布式能源
            • 用电侧
              • 峰谷差消费侧终端储能
              • 工业及居民用电热
        • 电磁储能
          • 原材料
            • 超级电容
            • 超导磁
          • 拆解回收
      • 热能
        • 储热
          • 显热储存
          • 潜热储存
          • 反应热储存
  • 6.生物医疗
    • 生物医疗材料设计
      • 基因、基因组、转录组
      • 蛋白组、代谢组、细胞
      • 组织、器官、系统
    • 人类基因组计划
    • 人类细胞图谱计划
  • 7.加工制造（3D打印）：增材制造
    • 医药行业
      • 方便吞咽和溶解
      • FDA与2015年8月批准3D打印制备SPRITAM速溶片，用于癫痫治疗
    • 太空领域
      • 提升空间站实验和维修灵活性
      • NASA于2016年3月向空间站运送第二胎高性能3D打印机，国内2016年4月推出首台
    • 汽车行业
      • 降低生产技术门槛，缩短生产周期
      • Local Motors于2015年11月发布首款消费市场的3D打印汽车，75%来自打印
    • 建筑行业
      • 降低人力成本，减少建筑垃圾
      • 迪拜2016年5月首座3D打印建筑物开业，建筑面积250平方米，仅17天即竣工
    • 人体器官
      • 个性化定制
      • 美国康奈尔大学2013年利用牛耳细胞在3D打印机打印出人造耳朵，用于器官移植
    • 纳米印刷材料
      • 提高控制操作精度
      • IBM于2014年研发3D Nanoprinter，纳米级安全标记，用于货币艺术品等
    • 食品
      • 简化食物准备
      • 西班牙 Natural Machines公司2014年3D食物打印机Foodni，制作汉堡披萨等
    • 文物行业
      • 保护原始作品
      • 美国drexcel university化石3D扫描
    • 自主创新实现微纳米级别高精度激光直写3D加工
      • 应用领域包括精准医疗、微流控生物技术、人工智能芯片、通讯传感光子器件
      • 旗下超分辨纳米三维制造系统通过多光子聚合原理，把高能激光在光刻胶内高度聚合为一点，实现在纳米精度上的自由设计形状和结构
      • 团队为德国卡斯鲁厄理工大学归国创办
  • 8.表面处理：封装环节
    • 金属
      • 电泳
      • 喷砂
      • 抛光
      • 蚀刻
      • 电镀
      • 拉丝
      • 微弧氧化
      • 粉末喷涂
      • 阳极氧化
      • PVD真空镀
    • 塑料
      • 喷涂
      • 电镀
      • 印刷
      • 镭雕
      • 咬花
      • IMD
      • OMD
      • NCVM
    • 玻璃
      • 印刷
      • 镀膜
      • 抛光
      • 玻璃钢化
      • AF Coating
    • 陶瓷
      • 研磨
      • 抛光
      • AF处理
      • 激光加工
      • PVD真空镀
      • 超声波加工
  • 9.测试与装备环节
    • 国合通测，在北京成立国家新材料测试评价平台
    • 总投资5亿，工信部补贴3亿，共8亿
    • 2个国家级检验中心+10个专业实验室
    • 390项标准，测试参数超过1000个
    • 积累9大共性关键技术，主持超过350个材料测试项目
    • 拥有大型测试设备563台，样品制备系统98套
  • 原始创新布局的关键：前瞻性
    • 布局初具成效
      • 载人航天
      • 物流仓储系统
      • 无人机
      • 新能源车
      • 机器人
      • 高铁装备
      • 工业互联网
      • 先进煤化工
      • 石油钻探与储运
    • 超前布局未来
      • 第四代先进核能系统
      • 第四代基因测序技术
      • 材料基因组
      • 点击化学 小分子药物合成
      • CARS拉曼实时成像
      • 超导材料
      • 生物量子点等纳米技术
      • 记忆金属