半导体产业链

半导体产业链的思维导图，整理了上游、中游、IDM模式的内容，感兴趣一起来看看哦。

半导体产业链

• 上游
  • ic设计 （知识密集型行业，需要经验丰富的尖端人才）
    • 例如，华为海思
  • 硅片制造 （硅片加工设备主要由日本、德国和美国厂商提供，国内仅有晶盛机电等少数厂家推出了部分硅片加工设备，市场占有率较低）
    • 拉单晶
      • 设备：单晶炉：目前全球的单晶生长炉主要由美国Kayex、德国PVATePla、日本Ferrotec等企业供应，国内的单晶生长炉企业主要包括晶盛机电、南京晶能、连城数控
    • 磨外圆
      • 东京精密，冈本机械，晶盛机电
    • 切片
      • 东京精密，瑞士HCT，中电科45所，晶盛机电
    • 倒角
    • 磨削或研磨
      • 东京精密，冈本机械，晶盛机电
    • CMP（抛光）
      • 东京精密，华海清科，晶盛机电
      • 测量机：日本Advantest，美国MTI，韩国Fortix，中科飞测，长川科技
      • 清洗机：日本DNS，盛美半导体，北方华创
• 中游
  • 三大核心 （这三大核心领域的设备成为推动28nm及以下先进工艺（先进制程）发展的主要力量） （根据IHSMarkit统计，28nm制程的集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长，预计2024年全球市场规模将达到98亿美元。 14nm及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达386亿美元。）
    • 薄膜沉淀
      • 化学气相沉积（CVD）57%
        • CVD领域，AMAT、LAM、TEL三家约占全球市场份额的70%以上
        • 国产CVD设备生产商主要有北方华创和沈阳拓荆
      • 物理气相沉积（PVD）29%
        • 应用材料(AMAT)独占鳌头，约占全球PVD市场份额的80%以上
      • 原子气相沉积（ALD）14%
    • 光刻
      • 光刻机 （价值量占晶圆制造设备中的30%）
        • 高端：由荷兰阿斯麦（ASML）公司垄断，ASML是全球最大的光刻机生产商，是全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商
        • 中低端：日本的Canon和Nikon，上海微电子装备有限公司，（华卓精科和国科精密从事光刻机零部件的研发和生产）
    • 刻蚀
      • 刻蚀机
        • 泛林半导体(LamResearch)独占52%，东京电子(TEL)20%和应用材料(AMAT)19%
        • 国内：国内的刻蚀设备企业主要有中微公司、北方华创、屹唐半导体和中电科
• 主题
• IDM模式
  • 全产业链自己做 （即由一个厂商独立完成芯片设计、制造和封装三大环节）
    • 例如：英特尔、三星和德州仪器是全球最具代表性的IDM企业