外层图形处理

PCB外层图形处理全流程解析：从清洁到AOI检测的一站式工艺指南前处理通过刷磨或化学微蚀确保基板结合力，水破时间和磨痕宽度严格把控外层线路采用LDI曝光技术，图电阶段通过酸性/碱性蚀刻工艺选择实现35um铜厚精准控制，其中碱性蚀刻通过络合反应实现铜层溶解退膜退锡环节用硝酸溶解抗蚀层，最终AOI检测全面筛查线宽、孔内及板面质量两种蚀刻工艺各具优势，酸性蚀刻效率高，碱性蚀刻适合特殊孔型需求.

外层图形处理

• 前处理
  • 作用：清洁、粗化板面，保证图形转移材料与板面的结合力。
  • 刷磨（常用）、化学微蚀
  • 水破时间： ≥30s
  • 磨痕宽度：8-12mm
• 外层线路
  • 贴膜（接触式加热），LDI曝光，显影
• 图电（镀二次铜，镀锡）
  • 利用电化学原理，在露铜的板面及孔内镀上一定厚度的金属35um（铜、锡、镍、金），使层间达到可靠互连的同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。
  • 碱性蚀刻是在沉铜，全板电镀（5-8um），然后再做外层线路，然后经过图电，镀铜（这里镀够客户要求的35um的铜后，属于镀二次铜）除钯（防止NPTH孔上金）镀锡
  • 酸性蚀刻是在沉铜，全板电镀这里就直接镀够客户要求的铜厚35um
  • 当要做侧面金属化，异形孔，很大的孔槽，局部电镀，图形电镀工艺就需要用到碱性蚀刻工艺，其他情况推荐酸性蚀刻，强氧化反应稳定，咬蚀量大，这减少步骤步骤，减少成本
• 碱性蚀刻
  • 碱性蚀刻：蚀刻液中的二价铜离子是一种氧化剂，它与金属铜反应并溶解金属铜，达到将铜蚀刻的目的。 主要反应机理：络合反应：CuCl2+4NH3=[Cu(NH3)4] Cl2
  • [Cu(NH3)4]2+Cl2是具有强氧化能力的络合离子 蚀刻反应：Cu°+[Cu(NH3)4]2+Cl2=2[Cu(NH3)2]+1Cl
  • 金属铜原子Cu°经过反应后生成一铜离子，而[Cu(NH3)2] Cl已不具备氧化能力，需要再生后才有氧化功能。 再生反应：2[Cu(NH3)2]+1Cl+2NH4Cl+2NH3·H2O+1/2O2=2[Cu(NH3)4]2+Cl2+3H20
• 退膜退锡
  • 将蚀刻干净的生产板板面及孔内的 锡退镀干净，露出新鲜的镀铜层。
  • 把已蚀完线路和孔壁上铜面的抗蚀层锡用退锡药水（主要是硝酸）溶解达到铜面及孔内光亮的铜层露出，完成退锡工艺。 主要反应机理：HNO3+Sn→NO2↑+ Sn(NO3)4+H20
• 外层离线AOI
  • 作用： 蚀刻后的板主要检查线条/孔内/板面/板材 等品质状况，找出缺陷点修理或报废。线宽/线距要求,孔内有无异常, 板面有 无残铜/蚀刻不净等