武汉会议议题

这是芯悦研究院内部会议的会议记录，记录了研究院内部会议议题和对政府项目的报告安排。这次会议主要讨论了三个议题，分别是新公司成立的细节、研究所运营规划、政府分组讨论安排。

• 芯悦研究院内部会议
  • 新公司成立细节
    • 研究所运营规划
      • 政府分组讨论安排
• 新公司成立细节
  • 公司核名
    • 芯悦科技有限公司
      • 控股？集团？
      • 中英文同时准备/logo设计
  • 公司经营范围
    • 研究院技术主导？半导体科技公司经验主导？
  • 公司董事
    • 公司股东
      • 自然人
      • 公司
    • 提供董事的身份证件/护照，以及个人的常住地址
  • 股份分配比例
  • 注册
    • 资本/地址
      • 注册地址：需为香港本地的注册地址，通常代理机构可代为提供
      • 注册资本：初步意见为1000万港币
      • 法定秘书：在申请注册时，需登记一名法定秘书，通常为代理机构或者秘书公司
  • 合资合同
    • 中/英版本？？
      • 初稿范本共同提议：三方提出各自特殊要求
      • 公司性质/经营范围
      • 注册资本以及认缴分配
      • 董事会成员任命
  • 公司章程
    • 香港范本（中英文）/内地范本？
      • 财务会计
      • Subtopic
  • 公司账户
    • 离岸账户（offshore）/ 内地账户？
    • HK账户
• 研究院运营规划
  • 规模规划
    • 长晶炉研究所（1台基准：投资?亿）
    • 晶圆片中试线研究所（1条线基准：投资？亿）
    • 晶圆片量产规模（15W,30W,60W片/月)
  • 时间规划
    • 设备到位规划时间：预计1.5-2年
    • 人员到位规划时间：起初12名（1台长晶炉基准）--》根据规模重新规划人员
    • 厂房建筑+动力调试： 预计1年-1.5年
    • 出产品时间：从设备到厂--》拉出第一根晶棒预计0.5年？
  • 目标规划
    • 晶棒生产-》晶棒认证-》量产良率数据准备
    • 专利申请：设备自主化研发+生产工艺自主开发
    • 生产工厂解决方案：可复制到全国各地开厂
• 政府报告会议安排
  • 会议时间安排
    • 技术报告预计2.5-3小时
      • 1.5-2小时的技术演说
      • 1小时现场专家提问交流
    • 商务会谈（单独安排？？）
  • 会议分组
    • 技术会议组（韩方专家VS中方专家）
    • 商务洽谈组( 研究院团队VS 政府核心决策人）
  • 政府关心问题点
    • 能否建线？
      • 韩国研究院晶圆厂细节图面演示（有经验才能绘出）
      • 可根据临港区现有工厂图面调整布局利用场地（侧面显示建厂实力）
      • 韩国研究院技术人员拥有20-30年的圆片生产经验
      • 35年的设备制造，设备交货前都需试生产，对设备操作了如指掌
    • 原材料解决？
      • 初期 指定厂家进口
        • 高纯度多晶硅：10个9， 纯度为99.99999999%
          • 德国瓦克
          • 日本德山
      • 中后期 原材料国产化
        • 电子级多晶硅
          • 黄河，鑫华
          • 中硅
    • 下海口市场消化？
      • 武汉芯片产业集群消化
      • 库董团队国内外资源
  • 芯悦科技企业优势
    • 设备制造中国自主研发避免专利侵权风险（淡化韩国技术投资）
    • 设备制造供货全球顶尖企业量产几十年的经验
    • 掌握晶圆片生产线中头部成熟技术 （能做设备一定能生产，做生产的不一定能做设备）
    • 合资团队三方公司领头各自产业领域，实力非凡
• 5/22研究院内部会议议题+对政府项目的报告安排