前期质量控制

这是一篇关于前期质量控制的思维导图，详细规划了从产品设计到试产阶段所需经历的一系列步骤和关键环节。主要内容包括：工厂质量，项目质量，前段立项。

前期质量控制

• 前段立项
  • 立项（选型）
    • ID/CMF 基本定型
    • 风险评估
      • 相关责任者拟定
      • 风险验证、闭环（验证报告）
      • 风险维度：
        • 新结构
        • 新工艺
        • 新器件
        • 新材料
        • 新功能
        • 新技术
• 项目质量
  • 试产EVT、首版
    • 试产总结并记录履历
    • 问题点关闭率100%
  • 试产
    • 物料单体封样【表单】
      • 电子料（含临时封样）100%
        • 单体可靠性
        • 原理符合
        • 硬测报告
        • 静电
        • 功能OK
        • 检验规范
        • 贴片BOM
      • 结构物料（含临时封样）100%
        • 单体可靠性
        • CPK
        • 全尺寸
        • ROSH
        • 材质证明
        • 检验规范
      • 包材（待定）
        • 油墨有害物质
        • 材质证明
    • 可靠性【整机测试报告】
      • 机械可靠性
      • 环境可靠性
      • 常规可靠性
      • 整机包装可靠性
    • 遗留问题点关闭率100%【表单】
      • 软件【整改报告】
      • 硬件【整改报告】
      • 结构【整改报告】
    • 相关认证启动
    • 试产设备清单
      • 夹治具
      • 设备（螺丝机、点胶机）
      • 子主题
      • 子主题
    • 评审准入下一阶段试产【4个维度评估】
      • 硬件【硬测报告】
      • 软件【软测报告】
      • 结构【遗留问题整改报告】
      • 工艺、作业指导书
  • 试产PVT
    • 软件封包/硬件测试报告/App测试报告
    • 整机检验规范
    • 组装投产TOP项不良推动改善提升良率致目标值
      • TOP1问题点改善
      • TOP2问题点改善
      • TOP3问题点改善
  • 组、包良率目标设定
    • 组装挑战直通率97%
    • 包装良率100%
• 工厂质量
  • 制程TOP项目专项改进
  • 工厂问题点稽核
  • 生产直通率
    • 每日直通率（投产状态下）
    • 周报（含周投产直通率、TOP项目不良）