导图社区 杀菌、封口管控思路参考
这是一篇关于杀菌、封口管控思路参考的思维导图,主要内容包括:封口介绍,杀菌锅原理及控制要点。介绍详细,描述全面,希望对感兴趣的小伙伴有所帮助!
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杀菌、封口管控思路参考
杀菌锅原理及控制要点
杀菌锅原理:压力和温度正相关
杀菌锅系统
空压系统:保持杀菌温度产品不沸腾关键
压力大小要求
供压系统正常
点检空压系统压力
压力大小
管路完好性
蒸汽系统:产品的动能系统
有压力要求
大:升温过快
小:升温慢
排水防止堵塞
点检蒸汽系统
及时排水
水系统:热量传递的介质
液位有要求
水温恒定:循环
点检水系统
液位
循环泵
概念
热力传递需要时间
热量传递的时间与物料的大小和厚度有关
关注杀菌盘物料的码放
水能充分流过产品
热量能够迅速传导
杀菌锅动作原理
压力传感器
同步配有水银温度计
液位传感器
温度传感器
同步配有压力表
点检要点
恒温时温度比对:水银温度≥电子温度
压力比对:电子的和机械的
压力有冗余:保证压力的波动对温度无影响
有效杀菌
温度
产品中心温度
产水银温度计
压力维持
压力表
恒温阶段温度和压力的比对
时间
产品中心温度达到的时间
热量充分传导
水可以充分流过
控制要点物料的摆盘方式
初试含菌量
原辅料控制
物料停留控制
控制要点物料的初始菌
物料的温度
物料的停留时间
验证策划
锅的验证
热分布
杀菌参数的验证
热穿透
CCP点的验证
每锅次恒温阶段的温度
封口介绍
包材要求
材料构成
构成的材质、层数
工艺要求
杀菌工艺
杀菌温度
杀菌时间
过程工艺
耐刮
耐折
...
满足防腐要求(如含不含铝箔)
厚度
每层厚度
总厚度
包装材质变更管理
材质配比的变更
型号的变更
材质厂家的变更
慎重
要验证
要告知客户
设备适配性管理
材质设备的适配性
封口参数
封口的温度
封口的时间
过程的管控
封口异物的清理
封口质量的点检
管控要点:封口质量
封口无有损伤
封口的牢固程度
封口无夹料
封口的平整程度