杀菌、封口管控思路参考

这是一篇关于杀菌、封口管控思路参考的思维导图，主要内容包括：封口介绍，杀菌锅原理及控制要点。介绍详细，描述全面，希望对感兴趣的小伙伴有所帮助！

杀菌、封口管控思路参考

• 杀菌锅原理及控制要点
  • 杀菌锅原理：压力和温度正相关
  • 杀菌锅系统
    • 空压系统:保持杀菌温度产品不沸腾关键
      • 压力大小要求
      • 供压系统正常
      • 点检空压系统压力
        • 压力大小
        • 管路完好性
    • 蒸汽系统：产品的动能系统
      • 有压力要求
        • 大：升温过快
        • 小：升温慢
      • 排水防止堵塞
      • 点检蒸汽系统
        • 压力大小
        • 及时排水
    • 水系统：热量传递的介质
      • 液位有要求
      • 水温恒定：循环
      • 点检水系统
        • 液位
        • 循环泵
  • 概念
    • 热力传递需要时间
    • 热量传递的时间与物料的大小和厚度有关
    • 关注杀菌盘物料的码放
      • 水能充分流过产品
      • 热量能够迅速传导
  • 杀菌锅动作原理
    • 压力传感器
      • 同步配有水银温度计
    • 液位传感器
    • 温度传感器
      • 同步配有压力表
    • 点检要点
      • 恒温时温度比对：水银温度≥电子温度
      • 压力比对：电子的和机械的
      • 压力有冗余：保证压力的波动对温度无影响
  • 有效杀菌
    • 温度
      • 产品中心温度
        • 产水银温度计
      • 压力维持
        • 压力表
      • 恒温阶段温度和压力的比对
    • 时间
      • 产品中心温度达到的时间
        • 热量充分传导
        • 水可以充分流过
        • 控制要点物料的摆盘方式
    • 初试含菌量
      • 原辅料控制
      • 物料停留控制
      • 控制要点物料的初始菌
        • 物料的温度
        • 物料的停留时间
  • 验证策划
    • 锅的验证
      • 热分布
    • 杀菌参数的验证
      • 热穿透
    • CCP点的验证
      • 每锅次恒温阶段的温度
• 封口介绍
  • 包材要求
    • 材料构成
      • 构成的材质、层数
      • 工艺要求
        • 杀菌工艺
          • 杀菌温度
          • 杀菌时间
        • 过程工艺
          • 耐刮
          • 耐折
          • ...
      • 满足防腐要求（如含不含铝箔）
    • 厚度
      • 每层厚度
      • 总厚度
    • 包装材质变更管理
      • 材质配比的变更
      • 型号的变更
      • 材质厂家的变更
      • 慎重
        • 要验证
        • 要告知客户
  • 设备适配性管理
    • 材质设备的适配性
    • 封口参数
      • 封口的温度
      • 封口的时间
    • 过程的管控
      • 封口异物的清理
      • 封口质量的点检
    • 管控要点：封口质量
      • 封口无有损伤
      • 封口的牢固程度
      • 封口无夹料
      • 封口的平整程度
      • ...