金瓷冠思维导图

金瓷冠是由金属基底表面覆盖的瓷粉，在高温真空熔附而成。本图介绍了金瓷冠的适应症与禁忌症、金瓷结合机制及材料要求。

第十章 金瓷冠

• 金瓷冠（烤瓷熔附金属全冠）（金属烤瓷全冠） 是由金属基底表面覆盖的瓷粉，在高温真空熔附而成。
  • 一、适应症与禁忌症
    • （一）适应症
      • 1.因氟牙症、变色牙、着色牙、四环素牙、幼稚发育不全等，美观要求的。
      • 2.龋洞缺损较大,无法充填治疗。
      • 3.不宜做正畸治疗。
      • 4.烤瓷固定桥。
      • 5.牙周病矫形固定夹板。
    • （二）禁忌症
      • 1.未发育完全，牙髓腔宽大者。
      • 2.牙体过小。
      • 3.深覆𬌗，咬合紧。
      • 4.金属过敏者。
      • 5.美观要求极高者
      • 6.夜磨牙症患者
      • 7.不配合治疗患者
  • 二、金-瓷结合机制及材料要求
    • （一）理论
      • 1.金-瓷界面残余应力:瓷炉内冷却到室温内部保留应力，应力大到一定程度会引起破坏。
      • 2.金-瓷结合机制
        • 烤瓷合金与瓷之间的结合力高达397.0～632.7MPa
        • （1）化学结合力:烤瓷合金其表面氧化膜与氧化膜之间产生的氧化反应。
        • （2）机械结合力:氧化铝喷砂处理后的粗糙面，既有湿润性又增加接触面积。
        • （3）范德华力:分子间的引力
      • 3.影响金-瓷结合的因素
        • （1）界面湿润性的影响因素
          • 金属表面污染
          • 合金质量
          • 铸件内混入气泡
          • 结合面排气不正确
        • （2）膨胀系数影响因素
          • α值匹配不合理（比如:瓷膨胀系数＜金属）
          • 材料质量
          • 筑瓷时污染
          • 烧结温度
          • 环境温度
    • （二）对烤瓷合金及瓷粉的要求
      • 良好的生物相容性
      • 适当的机械强度和硬度
      • 良好的湿润性
      • 表面能形成氧化膜
      • 膨胀系数应严格控制
      • 烤瓷合金的熔点应的大于烤瓷粉的熔点
      • 颜色匹配，色泽稳定