Grantley Platform-EP
(Romley Platform-EP的下一代)
2020
Cooper Lake-SP 主要为四路、八路服务器
专门支持AVX512_BF16(bfloat16)指令
2021
Ice Lake
冰湖
专门支持AVX512_BF16(bfloat16)指令
处理器内核微架构:Cove2代 SunnyCove
2022
Sapphire Rapids-SP
蓝宝石
Intel 7 (10ESF 前身为 10nm 增强型 SuperF
in)
SuperFin 技术能够提供增强的外延源极 / 漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距,并通过以下方式实现更高的性能:
增强源极和漏极上晶体结构的外延长度,从而增加应变并减小电阻,以允许更多电流通过通道。
改进栅极工艺以实现更高的通道迁移率,从而使电荷载流子更快地移动。
提供额外的栅极间距选项可为需要最高性能的芯片功能提供更高的驱动电流。
使用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低了 30%,从而提升了互连性能表现。
与行业标准相比,在同等的占位面积内电容增加了 5 倍,从而减少了电压下降,显著提高了产品性能。值得一提的是,该技术由一类新型的“高 K”(Hi-K)电介质材料实现,该材料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中,从而形成重复的“超晶格”结构,该技术现在领先于其他芯片制造商。
处理器内核微架构:Cove4代 Golden Cove(只在这一代处理器架构上有)
封装技术采用MCM封装即EMIB互连封装技术
透过EMIB将多个晶片封装在单个SOC中。可以看到HBM以及高频宽Rambo Cache的使用。Compute tile由每个晶片60个核心组成,总共等于有120个核心,但其中一些核心将被禁用,以便在新的Intel4制程上获得更好的产量。
通过一系列基础工具,包括将 EMIB 和 Foveros 技术相结合的创新应用(Co-EMIB)、全方位互连(ODI)技术、和全新裸片间接口(MDIO)技术,Intel 仍在不断将先进封装技术与制程工艺相结合,通过将芯片和小芯片进行封装,在新的多元化模块中将各种 IP 和制程技术与不同的内存和 I/O 单元进行混搭,实现更灵活的芯片架构。
2023
Emerald Rapids
(绿宝石)
Intel 7 (7nm 前身为 10nm 增强型 SuperFin)
处理器内核微架构:Cove4代 Raptor Cove(该架构是Golden Cove核心的优化版本,与Golden Cove核心相比,IPC提高了5-10%。它还将包含多达64个核心和128个线程)
2024
Granite Rapids
(花岗岩)
处理器内核微架构:Cove5代 Redwood Cove核心架构
Intel Birch Stream
Intel Mountain Stream
双处理器的核心代号为EP(Efficient Performance)
多处理器则是EX(Expandable)
桌面处理器E(Extreme)
Emerald Rapids预计将利用Raptor Cove核心架构,该架构是Golden Cove核心的优化版本,与Golden Cove核心相比,IPC提高了5-10%。它还将包含多达64个核心和128个线程,这是Sapphire Rapids晶片上的56个核心和112个线程的一个小进步。
Intel低功耗处理器微架构路线图
Saltwell 2011 32nm
Slivermont 2013 22nm
Airmont 2015 14nm
Goldmont 2016 14nm
Tremont 2019 10nm+
Gracemont 2022
Intel面向终端领域的处理器主要是2个产品线,一个是高性能的CORE系列,就是我们通常所说的“酷睿”,用于桌面系统;另一个是低功耗的ATOM系列,中文称为“凌动”,主要面向移动端和IOT