封装

一篇关于封装的思维导图。包含了零级封装、一级封装。二级封装、三级封装、四级封装等内容，需要可收藏。

封装（Packaging）

• 定义
  • 具有特定功能的芯片放置在一个与之相容的外部容器中
• 层次
  • 零级封装
    • 芯片内部的互连接，属于芯片制造部分
  • 一级封装
    • 芯片与封装基板之间的连接
      • 单芯片封装（Single Chip Package, SCP）
      • 多芯片模块（Multi Chip Module, MCM）
  • 二级封装
    • 封装到PCB板上
  • 三级封装
    • 连入主板，成为一个部件或子系统，也称“单元组装”
  • 四级封装
    • 将数个单元系统组装成一个完整电子产品
• 功能
  • 散热
  • 保护
  • 通过引脚实现与外部系统的电连接，保持信号传输的完整性
• 工艺流程
• 类型
  • TO
    • 金属外壳型（Transistor Outline），晶体管的外形
  • DIP
    • 双列直插式封装（Dual Inline Package），两排引脚
  • SOP
    • 小外形封装（Small Outline Package），两排引脚呈L 字形
  • QFP
    • 四边扁平封装（Quad Flat Package），四周都有引脚，呈L型。
  • PLCC
    • Plastic Leaded Chip Carrier，即塑封J引线芯片封装
  • BGA
    • 球珊阵列（Ball Grid Array Package），将插入的引脚换成键合的微球
  • CSP
    • 与BGA相似，但球间距更小（＜1 nm）
  • 多芯片模式（Multi-Chip Module, MCM）
    • 多个裸芯片装在同一基板上
      • MCM-L：玻璃，环氧树脂
      • MCM-C：用厚膜技术形成多层布线陶瓷
      • MCM-D：用薄膜技术形成多层布线陶瓷或Si、Al
  • 三维封装
    • 埋置型：将元器件坐在基板内部
    • 堆叠型：将已封装的器件无间隙叠装互连
• 材料
  • 基板
    • 材料体系
      • 无机
        • Al2O3
        • SiC
          • 热膨胀系数接近硅，热导率高，但绝缘性较低，介电损耗大
        • 氧化铍（BeO）
          • 热导率高（接近铜），绝缘性好，导电常数低，但成本高且有毒
        • 氮化铝（AlN）
          • 热膨胀系数与Si接近，无毒，但成本太高
      • 有机
      • 复合
    • 结构划分
  • 子主题