Z22005PIM提升

这是一篇关于Z22005PIM提升的思维导图， 详细的总结了测试系统，来料质量检测数据，制程工艺，验证项目，维修二次拆装盖板内容点。

Z22005PIM提升

• 1. 测试系统
  • 1.1. 测试线缆，转接头，负载校准
  • 1.2. 测试工装夹具，保证产品在测试过程中稳定不动
• 2. 来料质量检测数据
  • 2.1. 连接器
    • 供应商测试报告
  • 2.2. 腔体
    • 供应商
    • 加工 粗糙度，毛刺等
    • 电镀
      • 检测报告
  • 2.3. 盖板
    • 供应商
    • 自锁螺套铆压松紧是否达到要求
    • 电镀
      • 检测报告
  • 2.4. 谐振柱
    • 供应商
    • 表面粗糙度
    • 电镀
      • 检测报告
  • 2.5. 其它小件
    • ANT抽头片
    • Tx交叉耦合杆
    • RX交叉耦连接片
    • 供应商及电镀检测报告
• 3. 制程工艺
  • 3.1. 谐振柱，抽头片装配焊接
  • 3.2. 盖板焊接
    • 点锡的工艺路线，锡量控制
    • 控制焊接温度，避免虚焊，冷焊
    • 开盖维修时，检查盖板焊接是否焊接好，有无虚焊
• 4. 验证项目
  • 4.1. 连接器验证
  • 4.2. 锡膏品牌对比
    • 深圳研发样机是唯特偶
    • 铜陵是同方
  • 4.3. 谐振柱焊接验证
    • 验证谐振打普通螺钉对互调的影响
  • 4.4. ANT抽头片
    • 验证连接片镀Cu7Ag1
  • 4.5. TX交叉耦合杆
    • 验证交叉耦合杆镀Cu7Ag1
  • 4.6. Rx交叉耦合连接片
    • 验证连接片镀Cu7Ag1
  • 4.7. 换普通盖板对比
  • 4.8. 自锁盖板二次焊接
    • 拆盖板方法，高温拆，硬拆，如何去锡
• 5. 维修二次拆装盖板
  • 5.1. 拆盖板的工艺
    • 工夹具，温度
    • 减小盖板弯曲变形
  • 5.2. 腔体面，盖板面焊锡处理方法
  • 5.3. 二次焊接
    • 腔体与盖板的对齐
    • 焊接锡量控制，温度控制
• 6. 安全间距Chechlist
• Z22005PIM提升专题