导图社区 Z22005PIM提升
这是一篇关于Z22005PIM提升的思维导图, 详细的总结了测试系统,来料质量检测数据,制程工艺,验证项目,维修二次拆装盖板内容点。
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Z22005PIM提升
1. 测试系统
1.1. 测试线缆,转接头,负载校准
1.2. 测试工装夹具,保证产品在测试过程中稳定不动
2. 来料质量检测数据
2.1. 连接器
供应商测试报告
2.2. 腔体
供应商
加工 粗糙度,毛刺等
电镀
检测报告
2.3. 盖板
自锁螺套铆压松紧是否达到要求
2.4. 谐振柱
表面粗糙度
2.5. 其它小件
ANT抽头片
Tx交叉耦合杆
RX交叉耦连接片
供应商及电镀检测报告
3. 制程工艺
3.1. 谐振柱,抽头片装配焊接
3.2. 盖板焊接
点锡的工艺路线,锡量控制
控制焊接温度,避免虚焊,冷焊
开盖维修时,检查盖板焊接是否焊接好,有无虚焊
4. 验证项目
4.1. 连接器验证
4.2. 锡膏品牌对比
深圳研发样机是唯特偶
铜陵是同方
4.3. 谐振柱焊接验证
验证谐振打普通螺钉对互调的影响
4.4. ANT抽头片
验证连接片镀Cu7Ag1
4.5. TX交叉耦合杆
验证交叉耦合杆镀Cu7Ag1
4.6. Rx交叉耦合连接片
4.7. 换普通盖板对比
4.8. 自锁盖板二次焊接
拆盖板方法,高温拆,硬拆,如何去锡
5. 维修二次拆装盖板
5.1. 拆盖板的工艺
工夹具,温度
减小盖板弯曲变形
5.2. 腔体面,盖板面焊锡处理方法
5.3. 二次焊接
腔体与盖板的对齐
焊接锡量控制,温度控制
6. 安全间距Chechlist
Z22005PIM提升专题