SMT不良原因及改善对策2-1

这是一篇关于SMT不良原因及改善对策2-1的思维导图，主要内容有1、钢网与PCB板间距过大导致锡育印刷过厚短路;2、元件贴装高度设置过低将锡育挤压导致短路;3、回焊炉升温过快导致等。

SMT制程不良原因及改善对策1/2

• 空焊
  • 产生原因
    • 1、锡膏活性较弱；
    • 2、钢网开孔不佳；
    • 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
    • 4、刮刀压力太大；
    • 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
    • 6、回焊炉预热区升温太快；
    • 7、PCB铜铂太脏或者氧化；
    • 8、PCB板含有水份；
    • 9、机器贴装偏移；
    • 10、锡膏印刷偏移；
    • 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
    • 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；
    • 13、PCB铜铂上有穿孔；
    • 14、机器贴装高度设置不当；
    • 15、锡膏较薄导致少锡空焊；
    • 16、锡膏印刷脱膜不良。
    • 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
    • 18、机器反光板孔过大误识别造成；
    • 19、原材料设计不良；
    • 20、料架中心偏移；
    • 21、机器吹气过大将锡膏吹跑；
    • 22、元件氧化；
    • 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；
    • 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；
    • 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；
    • 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
    • 改善对策
      • 1、更换活性较强的锡膏；
      • 2、开设精确的钢网；
      • 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊
        • 盘间距开为0.5mm；
      • 4、调整刮刀压力；
      • 5、将元件使用前作检视并修整；
      • 6、调整升温速度90-120秒；
      • 7、用助焊剂清洗PCB；
      • 8、对PCB进行烘烤；
      • 9、调整元件贴装座标；
      • 10、调整印刷机；
      • 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
      • 12、重新校正MARK点或更换MARK点；
      • 13、将网孔向相反方向锉大；
      • 14、重新设置机器贴装高度；
      • 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB
        • 间距；
      • 16、开精密的激光钢钢，调整印刷
        • 机；
      • 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；
      • 18、更换合适的反光板；
      • 19、反馈IQC联络客户；
      • 20、校正料架中心；
      • 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
      • 22、吏换OK之材料；
      • 23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中
        • 避免堆积；
      • 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
      • 25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生
        • 产；
      • 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
• 短路
  • 1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
  • 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
  • 3、回焊炉升温过快导致；
  • 4、元件贴装偏移导致；
  • 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
  • 6、锡膏无法承受元件重量；
  • 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
  • 8、锡膏活性较强；
  • 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
  • 10、回流焊震动过大或不水平；
  • 11、钢网底部粘锡；
  • 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
  • 改善对策
    • 1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
    • 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
    • 3、调整回流焊升温速度90-120sec；
    • 4、调整机器贴装座标；
    • 5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；
    • 6、选用粘性好的锡膏；
    • 7、更换钢网或刮刀；
    • 8、更换较弱的锡膏；
    • 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
    • 10、调整水平，修量回焊炉；
    • 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
    • 12、更换QFP吸咀。
• 缺件
  • 1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
  • 2、吸咀堵塞或吸咀不良；
  • 3、元件厚度检测不当或检测器不良；
  • 4、贴装高度设置不当；
  • 5、吸咀吹气过大或不吹气；
  • 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；
  • 7、异形元件贴装速度过快；
  • 8、头部气管破烈；
  • 9、气阀密封圈磨损；
  • 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；
  • 11、头部上下不顺畅；
  • 12、贴装过程中故障死机丢失步骤；
  • 13、轨道松动，支撑PIN高你不同；
  • 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。
  • 改善对策
    • 1、更换真空泵碳片，或真空泵；
    • 2、更换或保养吸膈；
    • 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；
    • 4、修改机器贴装高度；
    • 5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2；
    • 6、重新设定真空参数，一般设为6以下；
    • 7、调整异形元件贴装速度；
    • 8、更换头部气管；
    • 9、保养气阀并更换密封圈；
    • 10、打开炉盖清洁轨道；
    • 11、拆下头部进行保养；
    • 12、机器故障的板做重点标示；
    • 13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；
    • 14、将印刷好的PCB及时清理下去。
• 锡珠
  • 1、回流焊预热不足，升温过快；
  • 2、锡膏经冷藏，回温不完全；
  • 3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
  • 4、PCB板中水份过多；
  • 5、加过量稀释剂；
  • 6、钢网开孔设计不当；
  • 7、锡粉颗粒不均。
  • 改善对策
    • 1、调整回流焊温度（降低升温速度）；
    • 2、锡膏在使用前必须回温4H以上；
    • 3、将室内温度控制到30%-60%）；
    • 4、将PCB板进烘烤；
    • 5、避免在锡膏内加稀释剂；
    • 6、重新开设密钢网；
    • 7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌4M。
• 翘脚
  • 1、原材料翘脚；
  • 2、规正座内有异物；
  • 3、MPA3 chuck不良；
  • 4、程序设置有误；
  • 5、MK规正器不灵活；。
  • 改善对策
    • 1、生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；
    • 2、清洁归正座；
    • 3、对MPA3 chuck进行维修；
    • 4、修改程序；
    • 5、拆下规正器进行调整。
• 高件
  • 1、PCB 板上有异物；
  • 2、胶量过多；
  • 3、红胶使用时间过久；
  • 4、锡膏中有异物；
  • 5、炉温设置过高或反面元件过重；
  • 6、机器贴装高度过高。
  • 改善对策
    • 1、印刷前清洗干净；
    • 2、调整印刷机或点胶机；
    • 3、更换新红胶；
    • 4、印刷过程避免异物掉过去；
    • 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
    • 6、调整贴装高度。
• 错件
  • 1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；
  • 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；
  • 3、头部气阀不良；
  • 4、人为擦板造成；
  • 5、程序修改错误；
  • 6、材料上错；
  • 7、机器异常导致元件打飞造成错件。
  • 改善对策
    • 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
    • 2、检查机器贴装高度；
    • 3、保养头部气阀；
    • 4、人为擦板须经过确认后方可过炉；
    • 5、核对程序；
    • 6、核对站位表，OK后方可上机；
    • 7、检查引起元件打飞的原因。
• 反向
  • 1、程序角度设置错误；
  • 2、原材料反向；
  • 3、上料员上料方向上反；
  • 4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；
  • 5、机器归正件时反向；
  • 6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；
  • 7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。
  • 改善对策
    • 1、重新检查程序；
    • 2、上料前对材料方向进行检验；
    • 3、上料前对材料方向进行确认；
    • 4、维修或更换FEEDER压盖；
    • 5、修理机器归正器；
    • 6、发现问题时及时修改程序；
    • 7、检查马达皮带和马达轴。