导图社区 Ansys 2022R2产品
有限元仿真工具包ANSYS 2022R2全物理场全产品线，仅供大家参考，如有问题可以互相交谈，谢谢。
社区模板帮助中心，点此进入>>
夏令营
2019商城活动时间表
部门规划
技术部门
项目经理管理培训
创业计划书经典案例
项目复盘的九步法
篮球大纲
调研事项
PPT统计图图像展示-职场工具报告
Ansys2022R2 Product Line
3D设计3D Design
Discovery
Modeling
建模工具
Simulation
实时仿真
SpaceClaim
3D直接建模器
结构 Structures
Mechanical
结构力学仿真
LS-DYNA
显式有限元仿真工具，高级跌落、碰撞仿真
nCode DesignLife
高级疲劳仿真（振动疲劳、高温疲劳、焊点疲劳）
Autodyn
冲击爆炸仿真，军工用途较多
Motion
柔性多体动力学分析，齿轮、履带、链条建模，汽车动力学分析
Forming
金属冲压仿真软件，使用LS-DYNA求解器
Sherlock
PCB板和封装准确建模、电子设计和可靠性评估自动化设计分析
流体 Fluids
Fluent
通用流体仿真
CFX
Forte
发动机燃烧仿真
Model Fuel Library
模型燃料库
Ensight
通用后处理器工具
DesignXplorer
参数优化
Polyflow初级功能
挤压、共挤压、纤维纺丝、吹塑、热成型
CFD Premium
Polyflow中高级功能
搅拌机，螺旋挤出机，填充料，2D/3D成型， 粘弹性和屈服应力材料
Chemkin-Enterprise
专业的化学反应仿真工具
Chemkin
Energico
Reaction Workbench
FENSAP-ICE
飞行器结冰仿真
CFD Enterprise
Turbogrid
旋转机械网格工具
BladeModeler
旋转机械叶片设计仿真
Vista TF
旋转机械叶片几何设计工具
Turbosystem旋转机械解决方案
Rocky
颗粒仿真（真实颗粒形状）
电子 Electronics
HFSS
高频三维电磁场仿真
天线
天线阵列
射频或微波元件
高速互连
滤波器
连接器
IC封装和印刷电路
Maxwell
二维/三维低频电磁场仿真
Ansys EMA3D
Cable
线缆仿真
Charge
Icepak
电子散热仿真
SIwave
信号与电源完整性
用于印刷电路板和BGA解决方案的SI/PI/EMI分析
Q3D extractor
面向电子部件的寄生参数提取
Motor-CAD
EMag
电磁性能预测
Therm
热性能预测 高级冷却系统设计
Lab
工作周期中的效率Map图和性能
Mech
机械分析
电机设计的集成化多学科分析软件
Nuhertz FilterSolutions
光学 Optics
Ansys Speos
基于物理的光学、人眼视觉仿真
集成在SpaceClaim平台下，光学、设计、模拟、分析功能融为一体
Ansys Zemax
OpticsBuilder
OpticStudio
多维度光学元件及系统优化仿真
光子学 Photonics
Ansys Lumerical
FDTD
FDTD方法应用
CMOS图像传感器
OLED和液晶显示
表面计量
表面等离激元
石墨烯器件
太阳能电池
集成光子器件
超材料、超表面
衍射光学和光子晶体
STACK
分析多层膜最佳工具
OLED
VCSEL
抗反射膜
微腔
多层薄膜
MODE
基于光波导设计
波导
光纤
传输线
电光调制器
耦合器和谐振腔
集成光学
多物理场（光、电、热）仿真
需要与CHARGE和HEAT联用
双向传输EME算法、变分VarFDTD算法、FDE有限差分本征模算法
CHARGE
有限元漂移-扩散方法
光伏器件
雪崩光电二极管
电-光调制器
半导体器件
HEAT
有限元法
光生热和电生热效应
热波导调制
集成波导生物传感器
光热加热
低损耗光开关
固体中的热流
DGTD
不连续Galerkin时域法（DG法） 的有限元麦克斯韦求解器
快速分析3D电磁仿真
准确模拟低损耗金属结构
不受复杂几何模型的约束
纳米光子模拟
FEEM
使用本征模方法的麦克斯韦求解器
弯曲波导
热调谐波导
光子晶体光纤
GRIN光纤
电光/热光多物理仿真
与CHARGE和HEAT联用
MQW
量子阱增益模拟器
边缘发射型半导体激光器EEL
电吸收调制器EAM
垂直腔面发射激光器VCSEL
半导体光放大器SOA
INTERCONNECT
光子集成电路仿真器
可验证多模、多向和多通道PIC
光收发器
WDM系统
高级调制格式
调制器
复杂光纤
光开关
紧凑模型库开发
激光器建模
光纤和EDFA中的光传播
信号处理
传感器
激光雷达
CML Compiler
编译器，自动化创建紧凑模型库CML
Ansys Photonics Verilog-A
声学 Acoustic
Ansys Sound
声音设计、分析、合成和声品质解决方案
Pro
Premium
VR Sound
汽车声音模拟
听力测试测量声音感知
Enterprise
发动机声音设计和增强
电动汽车主动声音设计
半导体 Semiconductors
Ansys Clock FX
时序分析
Ansys Exalto
Ansys PathFinder-SC
芯片级ESD分析
Ansys PowerArtist
Ansys RaptorH
Ansys RedHawk-SC
SoC噪声与可靠性分析平台
Ansys RedHawkk-SC Electrothermal
Ansys Totem/Totem-SC
定制化电路与模拟IP的噪声与可靠性分析
Ansys VeloceRF
Ansys RaptorQu
嵌入式 Embedded Software
Ansys SCADE
Archititect
安全、高质量的结构设计支持工具
DisplayHMI
HMI编写研发支持工具
Lifecycle
周期管理支持工具
Suite
脚本编写研发支持工具
Test
集成型测试环境
Vision
兼容ARINC 661系统的SCADE
自动驾驶 Autonomous Vehicle Simulation
Ansys AVxcelerate
Headlamp头灯
Sensors传感器
安全分析 Safety Analysis
Ansys数字安全管理器
Ansys medini analyze
medini analyze
medini analyze网络安全
用于半导体的medini analyze
增材制造 Additive
增材打印 Additive Print
基础版本
增材套件Additive Suite
Workbench Additive
ADDITIVE SCIENCE
数字孪生平台 Digital Twin
Ansys Twin Builder
机电一体化系统设计、仿真分析和优化平台
数字任务工程 Digital Emission Engineering
Ansys ODTK
Ansys STK
材料 Materials
Ansys Granta材料数据管理方案
MATERIALS DATA FOR SIMULATION
EDUPACK
SELECTOR
MI PRO
MI ENTERPRISE
Connect
Ansys ModelCenter
进行数字化转型的软件框架
软件工具的自动执行
整合这些工具来创建自动工程工作流
创建和维护这些工作流
自动执行工作流
利用高性能计算资源进行权衡研究
将工作流连接到系统体系结构模型以执行基于模型的系统工程（MBSE）
行为执行引擎（BEE）
模拟系统行为造成的影响
Ansys Minerva
仿真数据管理及协同验证环境
Ansys optiSLang
多学科优化设计工具
敏感度分析
优化设计
鲁棒性评估
平台
Ansys Cloud
ANSYS Cloud Direct
内置Mechanical, Fluent, Electronics Desktop, Speos, Discovery, LS-Dyna, and LST LS-dyna, 可以直接从桌面应用访问云上HPC
不需要额外设置，可以通过浏览器直接使用应用的更广泛的套件
仅在使用时扣点数
ANSYS Gateway powered by AWS （Amazon Web Service）
AWS Marketplace中提供了由AWS提供支持的Ansys Gateway，允许客户访问其现有的Ansys软件应用程序
能够通过用户友好的界面使用最低技术技能创建、定制Ansys软件，并将其与第三方应用程序连接
仅在使用云资源时支付
HPC
Individual HPC license
1个HPC就一个核心
HPC Pack
单用户和仿真的并行能力提升 公式：8*4^(n-1)，n是HPC Pack数
HPC Group
多个用户和仿真提升并行能力
16，32，64。。。。乘以2，最多32768
