集成电路及专用设备z0833

集成电路及专用设备思维导图整理了战略支撑和保障、目标、需求、发展重点、重大装备及关键材料几个点的内容，有兴趣的朋友可以一起交流。

集成电路及专用设备

• 战略支撑和保障
  • 扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金
  • 加强现有政策和资源的协同
  • 加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持
  • 制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持
  • 建立知识产权保护联动机
• 目标
  • 着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水
    • 平，突破集成电路关键装备和材料
• 需求
  • 满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率，同时满足国家安全需求、占领战略性
    • 产品市场，始终是集成电路产业发展的最大需求和动力
• 发展重点
  • 集成电路设计
    • 服务器／桌面CPU
      • 单双核服务器／桌面计算机CPU、多核服务器／桌面计算机CPU、众核服务器／桌面
        • 计算机CPU
    • 嵌入式CPU
      • 低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗众核嵌入式CPU
    • 存储器
      • 随机存储器（DRAM）及嵌入式随机存储器（eDRAM）、闪存存储器（Flash）及
        • 三维闪存存储器（V-NAND Flash）
    • FPGA及动态重构芯片
      • FPGA（现场可编程逻辑阵列）、动态可重构平台
    • 集成电路设计方法学
      • SoC（系统级芯片）设计、ESL（电子系统级）设计、3D-IC设计
  • 集成电路制造
    • 新器件
      • HK金属栅及SiGe/SiC应力、FinFET（鳍式场效应晶体管）、量子器件
    • 光刻技术
      • 两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、
        • 193nm光刻胶、EUV光刻胶
    • 材料及成套技术
      • 65-32nm光掩膜材料及成套技术、20-14nm光掩膜材料级成套技术
  • 集成电路封装
    • 倒装封装技术
      • 大面积倒装芯片球阵列封装
    • 多芯片封装
      • 双芯片封装、三维系统级封装（3D SIP)、多元件集成电路（MCO)
• 重大装备及关键材料
  • 制造装备
    • 90-32nm工艺设备、20-14nm工艺设备、18英寸工艺设备
  • 光刻机
    • 90nm光刻机、浸没式光刻机、EUV光刻机
  • 制造材料
    • 65-32nm工艺材料、22-14nm工艺材料、12/18英寸硅片
  • 封装设备及材料
    • 高密度封装高端设备及配套材料、TSV制造部分关键设备及材料