Ansys 2022R2产品

有限元仿真工具包ANSYS 2022R2全物理场全产品线，仅供大家参考，如有问题可以互相交谈，谢谢。

Ansys2022R2 Product Line

• 3D设计3D Design
  • Discovery
    • Modeling
      • 建模工具
    • Simulation
      • 实时仿真
  • SpaceClaim
    • 3D直接建模器
• 结构 Structures
  • Mechanical
    • 结构力学仿真
  • LS-DYNA
    • 显式有限元仿真工具，高级跌落、碰撞仿真
  • nCode DesignLife
    • 高级疲劳仿真（振动疲劳、高温疲劳、焊点疲劳）
  • Autodyn
    • 冲击爆炸仿真，军工用途较多
  • Motion
    • 柔性多体动力学分析，齿轮、履带、链条建模，汽车动力学分析
  • Forming
    • 金属冲压仿真软件，使用LS-DYNA求解器
  • Sherlock
    • PCB板和封装准确建模、电子设计和可靠性评估自动化设计分析
• 流体 Fluids
  • Fluent
    • 通用流体仿真
  • CFX
    • 通用流体仿真
  • Forte
    • 发动机燃烧仿真
  • Model Fuel Library
    • 模型燃料库
  • Ensight
    • 通用后处理器工具
  • DesignXplorer
    • 参数优化
  • Polyflow初级功能
    • 挤压、共挤压、纤维纺丝、吹塑、热成型
  • CFD Premium
  • Polyflow中高级功能
    • 搅拌机，螺旋挤出机，填充料，2D/3D成型， 粘弹性和屈服应力材料
  • Chemkin-Enterprise
    • 专业的化学反应仿真工具
      • Chemkin
      • Energico
      • Reaction Workbench
  • FENSAP-ICE
    • 飞行器结冰仿真
  • CFD Enterprise
  • Turbogrid
    • 旋转机械网格工具
  • BladeModeler
    • 旋转机械叶片设计仿真
  • Vista TF
    • 旋转机械叶片几何设计工具
  • Turbosystem旋转机械解决方案
  • Rocky
    • 颗粒仿真（真实颗粒形状）
• 电子 Electronics
  • HFSS
    • 高频三维电磁场仿真
      • 天线
      • 天线阵列
      • 射频或微波元件
      • 高速互连
      • 滤波器
      • 连接器
      • IC封装和印刷电路
  • Maxwell
    • 二维/三维低频电磁场仿真
  • Ansys EMA3D
    • Cable
      • 线缆仿真
    • Charge
  • Icepak
    • 电子散热仿真
  • SIwave
    • 信号与电源完整性
    • 用于印刷电路板和BGA解决方案的SI/PI/EMI分析
  • Q3D extractor
    • 面向电子部件的寄生参数提取
  • Motor-CAD
    • EMag
      • 电磁性能预测
    • Therm
      • 热性能预测 高级冷却系统设计
    • Lab
      • 工作周期中的效率Map图和性能
    • Mech
      • 机械分析
    • 电机设计的集成化多学科分析软件
  • Nuhertz FilterSolutions
• 光学 Optics
  • Ansys Speos
    • 基于物理的光学、人眼视觉仿真
    • 集成在SpaceClaim平台下，光学、设计、模拟、分析功能融为一体
  • Ansys Zemax
    • OpticsBuilder
    • OpticStudio
    • 多维度光学元件及系统优化仿真
• 光子学 Photonics
  • Ansys Lumerical
    • FDTD
      • FDTD方法应用
        • CMOS图像传感器
        • OLED和液晶显示
        • 表面计量
        • 表面等离激元
        • 石墨烯器件
        • 太阳能电池
        • 集成光子器件
        • 超材料、超表面
        • 衍射光学和光子晶体
    • STACK
      • 分析多层膜最佳工具
        • OLED
        • VCSEL
        • 抗反射膜
        • 微腔
        • 多层薄膜
    • MODE
      • 基于光波导设计
        • 波导
        • 光纤
        • 传输线
        • 电光调制器
        • 耦合器和谐振腔
        • 集成光学
        • 多物理场（光、电、热）仿真
          • 需要与CHARGE和HEAT联用
      • 双向传输EME算法、变分VarFDTD算法、FDE有限差分本征模算法
    • CHARGE
      • 有限元漂移-扩散方法
        • 光伏器件
        • CMOS图像传感器
        • 雪崩光电二极管
        • 电-光调制器
        • 半导体器件
    • HEAT
      • 有限元法
      • 光生热和电生热效应
        • 热波导调制
        • 集成波导生物传感器
        • 光热加热
        • 低损耗光开关
        • 固体中的热流
    • DGTD
      • 不连续Galerkin时域法（DG法） 的有限元麦克斯韦求解器
        • 快速分析3D电磁仿真
        • 准确模拟低损耗金属结构
        • 不受复杂几何模型的约束
      • 纳米光子模拟
    • FEEM
      • 使用本征模方法的麦克斯韦求解器
        • 弯曲波导
        • 热调谐波导
        • 光子晶体光纤
        • GRIN光纤
        • 电光/热光多物理仿真
          • 与CHARGE和HEAT联用
    • MQW
      • 量子阱增益模拟器
        • 边缘发射型半导体激光器EEL
        • 电吸收调制器EAM
        • 垂直腔面发射激光器VCSEL
        • 半导体光放大器SOA
    • INTERCONNECT
      • 光子集成电路仿真器
      • 可验证多模、多向和多通道PIC
        • 光收发器
        • WDM系统
        • 高级调制格式
        • 调制器
        • 复杂光纤
        • 光开关
        • 紧凑模型库开发
        • 激光器建模
        • 光纤和EDFA中的光传播
        • 信号处理
        • 传感器
        • 激光雷达
    • CML Compiler
      • 编译器，自动化创建紧凑模型库CML
  • Ansys Photonics Verilog-A
• 声学 Acoustic
  • Ansys Sound
    • 声音设计、分析、合成和声品质解决方案
    • Pro
    • Premium
      • VR Sound
      • 汽车声音模拟
      • 听力测试测量声音感知
    • Enterprise
      • 发动机声音设计和增强
      • 电动汽车主动声音设计
• 半导体 Semiconductors
  • Ansys Clock FX
    • 时序分析
  • Ansys Exalto
  • Ansys PathFinder-SC
    • 芯片级ESD分析
  • Ansys PowerArtist
  • Ansys RaptorH
  • Ansys RedHawk-SC
    • SoC噪声与可靠性分析平台
  • Ansys RedHawkk-SC Electrothermal
  • Ansys Totem/Totem-SC
    • 定制化电路与模拟IP的噪声与可靠性分析
  • Ansys VeloceRF
  • Ansys RaptorQu
• 嵌入式 Embedded Software
  • Ansys SCADE
    • Archititect
      • 安全、高质量的结构设计支持工具
    • DisplayHMI
      • HMI编写研发支持工具
    • Lifecycle
      • 周期管理支持工具
    • Suite
      • 脚本编写研发支持工具
    • Test
      • 集成型测试环境
    • Vision
    • 兼容ARINC 661系统的SCADE
• 自动驾驶 Autonomous Vehicle Simulation
  • Ansys AVxcelerate
    • Headlamp头灯
    • Sensors传感器
• 安全分析 Safety Analysis
  • Ansys数字安全管理器
  • Ansys medini analyze
    • medini analyze
    • medini analyze网络安全
    • 用于半导体的medini analyze
• 增材制造 Additive
  • 增材打印 Additive Print
    • 基础版本
  • 增材套件Additive Suite
    • 基础版本
    • Workbench Additive
    • ADDITIVE SCIENCE
• 数字孪生平台 Digital Twin
  • Ansys Twin Builder
    • 机电一体化系统设计、仿真分析和优化平台
• 数字任务工程 Digital Emission Engineering
  • Ansys ODTK
  • Ansys STK
• 材料 Materials
  • Ansys Granta材料数据管理方案
    • MATERIALS DATA FOR SIMULATION
    • EDUPACK
    • SELECTOR
    • MI PRO
    • MI ENTERPRISE
• Connect
  • Ansys ModelCenter
    • 进行数字化转型的软件框架
      • 软件工具的自动执行
      • 整合这些工具来创建自动工程工作流
      • 创建和维护这些工作流
      • 自动执行工作流
      • 利用高性能计算资源进行权衡研究
      • 将工作流连接到系统体系结构模型以执行基于模型的系统工程（MBSE）
    • 行为执行引擎（BEE）
      • 模拟系统行为造成的影响
  • Ansys Minerva
    • 仿真数据管理及协同验证环境
  • Ansys optiSLang
    • 多学科优化设计工具
      • 敏感度分析
      • 优化设计
      • 鲁棒性评估
• 平台
  • Ansys Cloud
    • ANSYS Cloud Direct
      • 内置Mechanical, Fluent, Electronics Desktop, Speos, Discovery, LS-Dyna, and LST LS-dyna, 可以直接从桌面应用访问云上HPC
      • 不需要额外设置，可以通过浏览器直接使用应用的更广泛的套件
      • 仅在使用时扣点数
    • ANSYS Gateway powered by AWS （Amazon Web Service）
      • AWS Marketplace中提供了由AWS提供支持的Ansys Gateway，允许客户访问其现有的Ansys软件应用程序
      • 能够通过用户友好的界面使用最低技术技能创建、定制Ansys软件，并将其与第三方应用程序连接
      • 仅在使用云资源时支付
  • HPC
    • Individual HPC license
      • 1个HPC就一个核心
    • HPC Pack
      • 单用户和仿真的并行能力提升 公式：8*4^(n-1)，n是HPC Pack数
    • HPC Group
      • 多个用户和仿真提升并行能力
        • 16，32，64。。。。乘以2，最多32768