阻焊工艺

阻焊工艺，阻焊前处理是通过物理或者化学的方式，去除铜面氧化物，杂质及油脂，清洁并粗化板面，通过机械嵌合、表面张力、配位作用力等，实现增强阻焊油墨与板面结合力的目的。

阻焊工艺

• 6.阻焊曝光
  • 曝光目的
    • 通过光固化反应 使阻焊油墨发生一定程度的交联， 使之具备一定的抗显影能力，未感光区域被显影 液显影掉，从而达到转移图形的目的。
  • 曝光能量
    • 决定曝光品质最重要的参数
      • W （曝光能量）= E （曝光强度） xT （曝光时间）
  • 曝光原理与特性
    • 阻焊油墨中的光引发剂具备感光基团 可接受来自于特定波长紫外线中的光 子被活化，分解产生具备引发基团聚 合的活性片段 可使阻焊油墨中的预聚 物与树脂单体之间聚合产生交联，具 备了一定的空间结构，可抵抗弱碱溶 液的溶解和攻击。
  • 曝光机特点与光源光谱
    • 紫外光（10-400nm）波长越短，能量越高， 激光器寿命衰减越快。多波长是成本、质量 和效率相互博弈的最终结果。
  • 曝光机种类及特点
    • 底片曝光机：散射紫外光投影，波长配比405:385:365=1:1:1
    • DI 曝光机：激光紫外光投影 一般405占比超过50%
• 7.阻焊显影
  • 显影的作用
    • 以碳酸钠（Na2CO3或NaKCO3）将 未感光未聚合的油墨冲洗掉，而留下 已感光聚合的阻焊层图案。
• 8.阻焊字符
  • 丝印字符
    • 类似丝印，只是油墨为字符专用油墨。
  • 打印字符
    • 类比打印机，采用组合式喷头，通过像素点堆叠，实现打印效果。
• 9.阻焊后固化
  • 定义： 通过加热并维持一定的温度，使油墨中的环氧树 脂发生开环交联反应，完成稳固的网状构架，分 子量升高至几十万，达到其电气和物化性能的目的。
• 阻焊油墨
  • 主要组成成分
    • 阻焊油墨主要由基体树脂（感光预聚物）、 颜／填料、光引发剂、感光单体及其他助剂组成。
• 阻焊的作用
  • 防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡用量；
  • 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害；
  • 绝缘：防止焊接间距过小引起的焊锡连接，引起短路；
  • 美观：使电路板呈现出不同的颜色和质感；
• 阻焊层的要求
  • 硬度要求
  • 耐化性要求
  • 环保要求
  • 耐候性要求
• 阻焊的内部制程的主要作用是
  • 清洁板面
  • 堵孔
  • 均匀印刷
  • 图形转移
  • 固化成型
• 1.阻焊前处理
  • 定义： 通过物理或者化学的方式，去除铜面氧化物， 杂质及油脂，清洁并粗化板面，通过机械嵌 合、表面张力、配位作用力等，实现增强阻 焊油墨与板面结合力的目的。
  • 前处理方式分类
    • a ．刷磨法：利用尼龙刷、火山灰等具备 一定强度的物质在铜箔表面打磨进而粗化 板面。
    • b ．喷砂法（ Pumice )：通过高速气流带动 金刚砂浆等物质◇对板面进行摩擦。
    • c ．化学法（ Microetch )：通过化学药水对 铜的不均匀腐蚀，达到粗化的目的
    • 超粗化：宏观平整，微观粗糙
    • 火山灰磨板：宏观粗糙，微观沟壑
    • 微蚀：平整度好，色泽均匀
  • 工厂流程
    • N5：精密磨板→火山灰磨板→超声水洗→硫酸清洗键合剂浸渍
    • N7: 超粗化＊2→火山灰磨板→超声水洗硫酸清洗→键合剂浸渍
  • 阻焊前处理不良引发的风险
    • 1、去氧化不足：油墨脱落、塞孔不良、焊盘异色；
    • 2、前处理划伤：油墨下线路脱落、刮断、短路，焊盘刮伤。
• 2.阻焊塞孔
  • 目的： 通过治具和塞孔机，将塞孔油墨注入板件的 孔洞内，将客户需要塞的孔塞满，以避免客 户在焊接时连锡短路。
  • 当前塞孔工艺的痛点
    • 比例控制要求不断提高
    • 高厚度的产品塞孔不良风险加大
• 3.阻焊喷涂
  • 喷涂工艺的原理
    • 通过气力／静电力将料浆雾化后沉 积在基底上，沉积效果取决于雾化效果
  • 喷涂分类
    • 分为气力喷涂和静电喷涂；其中气力 喷涂又分为高压喷涂和低压喷涂。
    • 南通工厂喷涂设备全部为高压喷涂
• 4.阻焊丝印
  • 阻焊丝印原理
    • 通过刮刀的刮印，将油墨均匀的转移到对 应的基座上，实现转移图像的目的
• 阻焊喷涂和丝印工艺对比
• 5.阻焊预烘
  • 定义： 利用温度、抽风等条件，在一定时间内， 使阻焊油墨内的低沸点溶剂挥发，实现 油墨的初步固化，不致在曝光时沾黏底片及台面。
  • 预烘参数设置
    • 预烘温度：75℃、78℃;（不得高于80摄氏度） 时间：40~50min。
  • 预烘不良影响
    • 预烘不足：油墨粘连底片／台面，粘坏露铜
    • 预烘过度：显影不净
• 工作展望
  • 1、阻焊塞孔／丝印加工的更工业化的加工方式
  • 2、阻焊塞孔孔口露铜、孔口发白的相关研究
  • 3、塞孔／效率的提升
• 姓名：陆豪 工号：SN114900
• 字符主要异常
  • 字符不清
  • 掉字符
  • 字符重影
• 曝光显影主要异常
  • 爆偏
  • 显影不净
  • 阻焊桥脱落
  • 漏铜
• 塞孔／丝印主要异常
  • 漏印
  • 油墨脱落
  • 油墨赃物
  • 塞孔不良