Altium Designer

基于Altium Designer的PCB绘制方法。B站凡亿教育视频知识点总结，详细介绍了Altium Designer软件的使用方法，包括绘制基础、原理图绘制、PCB封装库、网表导入及模块化布局设计、PCB设计规则及手工布线、PCB的DRC检查、拼版设计及资料输出等。

Altium Designer

• 第一部分：绘制基础
  • 第1课：课程介绍
  • 第2课：学习思路
    • 学什么
      • 用AD做电子设计
        • AD软件
        • 电子设计
          • 原理图
            • 原理图库
            • 原理图绘制
          • PCB设计
            • PCB布局
            • PCB布线
    • 怎么学
      • 软件怎么学
        • 8个操作
          • 快捷键50遍
      • 设计怎么学
        • step1.看一遍
        • step2.边看边练
        • step3.对比式学习
  • 第3课：AD软件安装
  • 第4课：AD工程组成及创建
    • 工程文件
      • 原理图库(SchLib)
        • 单个器件
      • 原理图(SchDoc)
        • 器件之间的连接
      • PCB库(PcbLib)
        • 器件到PCB板的映射
      • PCB
        • 布局与布线
      • 生产文件
  • 第5课：元件库介绍及电阻容模型的创建
    • 元件符号
      • 元件边框
      • 管脚
        • 管脚序号
        • 管脚名称
      • 元件名称
      • 元件说明组成
    • 电阻模型RES
    • 电容模型CAP
  • 第6课：IC类元件模型的创建
    • 矩形
    • 管脚
  • 第7课：排针类元件模型的创建
    • 阵列式粘贴
  • 第8课：光耦及二极管元件模型的创建
  • 第9课：现有元件模型的调用
    • 导入其他原理图库
• 第二部分：原理图绘制
  • 第10课：元件的放置
    • 左下角放置
    • Panels-Components-左键拖入SchDoc
  • 第11课：器件的复制及对齐
    • Shift+左键：复制
    • A：对齐
  • 第12课：导线及NetLabel的添加
    • 放置-网格标签
  • 第13课：Value值的核对
    • TAA-Reset All-更新列表-接受更改-执行更改
  • 第14课：封装的统一管理
    • 单个更改：双击，右侧下方
    • 批量更改：工具-封装管理器·Shift+左键批量编辑
  • 第15课：原理图的编译设置及检查
    • 工程-工程选项-查看错误
    • Panels-Messages
    • Alt+左键：高亮
• 第三部分：PCB封装库
  • 第16课：常见CHIP封装的创建
    • 基本知识
      • 原理图与实物尺寸无关，封装与实物尺寸有关
      • 实物焊接在封装上
      • 封装要求有精确的大小数据
      • 允许封装尺寸存在误差，一般取最大值
    • CHIP类封装
      • 电阻容
      • SOT类
      • 二极管
    • 组成
      • PCB焊盘：焊接器件管脚
        • 通孔焊盘(Multi Layer)：打通到底层
        • 表贴焊盘(Top Layer)：仅在最上面可以焊锡
      • 管脚序号：与原理图的序号一一对应，进行连接关系交互
      • 丝印：表示封装实物本体的大概范围
      • 1脚标识：定位器件的正反方向
      • 阻焊：防止绿油覆盖
  • 第17课：常见IC类封装的创建
    • 粘贴：选中粘贴中心点，带偏移量进行粘贴
    • 粘贴阵列：复制-选中中心点-特殊粘贴(EA)-数量-间距-点击中心点-删除第一个重复的
    • Shift+E：捕捉中心点
    • Shift+S：显示当前层
    • EK：裁剪导线
  • 第18课：利用IPC封装创建向导快速创建封装
    • 工具-IPC CFW
  • 第19课：常用PCB封装的直接调用
    • 全部器件：在现成PCB中DP以生成
    • 单个器件：复制后在器件列表处复制
  • 第20课：3D模型的创建和导入
    • 3D模型：美观，核对结构，装配到产品中
    • 有现成模型：放置-3D体
    • 无模型：放置-3D元件体
    • Shift+(X)+Space：切换直角/圆弧
    • Ctrl+D/直接按3：切换到3D
• 第四部分：网表导入及模块化布局设计
  • 第21课：导入常见报错解决方法
    • PcbDoc：设计-Import
    • SchDoc：设计-Update
    • JC：寻找元器件
    • unknown pin
      • 1. 没有封装
      • 2. 封装管脚缺失
      • 3. 管脚号不匹配
  • 第22课：常见绿色报错的消除
    • T-M，仅留下最基本的设计规则
  • 第23课：PCB板框的评估及叠层设置
    • 板框评估
      • 工具-器件摆放-矩形框内排序
      • EOS：设置原点
      • PDL：标记线性尺寸
      • Shift+E：切换抓取格点
      • 修改快捷键
        • Ctrl+左键
        • 上方右键-Customize-All
      • 重新定义板框：Shift+左键选中框-DSD
    • 叠层设置
      • 设计-层叠管理器
      • 层类型
        • Top Overlay：丝印层
        • Top Solder：阻焊层
        • Top Layer：信号层
        • Signal：正片层，走线即铜线
        • Plane：负片层，走线去铜
        • Core：芯板
        • Prepreg：PP片
        • Surface Finish：表面处理
  • 第24课：PCB快捷键的设置及推荐
    • 选择
      • SL：线选
      • SU：框选
    • 小键盘
      • 对齐
        • Num8：向上对齐
        • Num2：向下对齐
        • Num4：向右对齐
        • Num6：向左对齐
      • 等间距
        • Num7：水平等间距
        • Num9：垂直等间距
      • Num5：器件位号排列
    • Fn
      • F2：走线
      • F3：打孔
      • F4：铺铜
      • F6：排列选中的器件
    • Alt+Q：UUC，取消整个连接的布线
    • Ctrl+H：选中物理连接部分
    • Shift+E：切换抓取
    • Shift+R：忽略障碍物布线
  • 第25课：模块化布局规划
    • 工具-交叉选择模式
  • 第26/27课：PCB布局实战
    • 器件先大后小
    • 更改位号格式：右键查找相似对象-更改宽高；A-定位器件文本
    • Ctrl+F：查找
• 第五部分：PCB设计规则及手工布线
  • 第29课：Class、设计规则
    • Class
      • “类”，区分飞线中的信号线/电源总线
      • 设计-类别
      • F5:切换网络显示颜色覆盖
    • 设计-规则
      • Electrical
        • Clearance：间距规则
          • 常用6/6mil(最小线宽）
          • R-P：测距
          • Ctrl+M：测距
        • Short-Circuit：短路规则
        • Un-Routed Net：开路规则
      • Routing
        • Width：线宽规则
          • 一般两个，信号线与电源总线
          • 优先级
          • 使能的
        • Routing Via Style：过孔规则
          • 盘(过孔直径)大小=2*H(过孔孔径大小)±2mil
          • TP-PCB Editor-Defaults-Via
            • Hole Size过孔孔径
            • Diameter过孔直径
            • Manuel-Tented盖油
          • 选中，在右侧Testpoint勾选Bottom（过孔一般要盖油）
      • SMT：贴片规则
      • Mask：阻焊规则
      • Plane：铺铜规则
        • Power Plane Connect Style内电层连接方式
          • Direct Connect：直接连接（全连接），直接与外部的铜相连
          • Relief Connect：安全连接（十字）
          • No Connect：不连接，周围有一圈绿色的反焊盘没有铜
        • Power Plane Clearance反焊盘设计
          • 默认间距20mil过大，可能会割裂平面的连接，故一般设置为8mil
        • Polygon Connect Style正片层设计
          • 信号走线层
          • 右键进行铺铜操作：Y-R
          • 焊盘：推荐使用十字连接，否则可能焊到铺铜导致虚焊
          • 过孔/回流焊：推荐使用全连接
      • Testpoint：测试点规则
      • Manufacturing：生产部分规则
        • Silk To Solder Mask Clearance丝印和阻焊间的距离
          • 一般设置为2mil
          • 工具-设计规则检查-勾选“在线”“批量”
      • High Speed：高速部分规则
      • Placement：放置器件规则
      • Signal Intergrity：信号完整性分析规则
  • 第30课：扇孔的处理及铺铜插件的应用
    • 文件-运行脚本-设计辅助类-铜皮分配网络属性-选择焊盘与网络
    • 扇孔
      • 目的
        • 打孔占位，防止布线后再打孔没位置
        • 就近打孔，减少回流路径（如果信号线过长可能导致信号质量下降）
    • Alt+Q：删除整条线
    • pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖
  • 第31/32课：PCB布线
    • 信号线的走线
      • 考虑信号干扰，尽量少打孔
      • U-M：两根一起走线
      • S-N：选择网络
    • 电源部分的走线
      • 考虑载流
      • 将GGND与GND分隔
      • E-A：特殊粘贴，将分割线隔层粘贴
  • 第33课：信号的修线优化和GND的处理
    • 相邻两线距离一致
    • L：切换显示层
    • 放置-多边形铺铜挖空-重新铺铜：挖掉尖甲铜皮
      • 复制：Properties中选择Region
• 第六部分：PCB的DRC检查、拼版设计及资料输出
  • 第34课：DRC的检查及丝印的调整
    • 工具-设计规则检查
    • 丝印调整
      • 丝印位号不上阻焊，放置丝印生产之后缺失
      • 丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil
      • 保持方向统一性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下
    • 右键-查找相似-Properties-锁定器件位置
    • 调整logo大小：右键-联合-调整联合大小
  • 第38课：Gerber文件的输出及整理
    • 装配图
      • 元器件装配
      • F-智能PDF
        • 打印设置：Create Assembly Drawings
        • 丝印层、板框层、阻焊层
      • F-装配输出-Assembly Drawings-打印-PDF打印
    • BOM文件
      • 元器件采购
      • R-I：生成BOM表
    • Gerber文件
      • 生产PCB
      • 文件-制造输出-Gerber文件
        • 单位：英寸
        • 格式：2:4（后有一位小数）
        • 绘制层：选择使用的
        • 镜像层：全部去掉
        • 钻孔图层
        • 胶片规则加0，换到A3纸打印
      • 文件-制造输出-NC Drill文件
      • 文件-装配输出-Generates pick and place files(坐标文件)
      • 文件-制造输出-Power-Plane Set(IPC网表)
        • 开短路核对
      • 删除.cam文件
    • 文件整理
      • 删除History文件夹
      • Gerber文件
        • .txt：坐标文件
        • .GBS：Gerber Bottom Solder
        • .GD1：钻孔浮层
        • .GP1：内电层，负片层
      • 最终文件夹
        • -CAM文件夹(发给板厂)
          • 所有Gerber文件
        • -ASM文件夹(装配，发给贴片厂)
          • bom表
          • 装配图
          • 坐标文件
          • .GTP：钢网层
          • .GBP（同上）
        • -PRJ文件夹(工程，发给工程人员)
          • 所有工程文档
        • -BOM文件夹(发给采购)
          • bom表