导图社区 龋病思维导图
龋病口腔助理考试思维导图，龋病为牙齿硬组织的细菌感染性的慢性进行性破坏， 牙面记录法：颊B 舌L 咬合O 远中B 近中M 唇面La 切端 i。
口腔黏膜病口腔助理考点梳理，主要包括口腔黏膜感染性疾病、口腔黏膜溃疡性疾病、口腔黏膜斑纹类疾病、口腔唇舌疾病的相关内容，希望对大家备考有所帮助。
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龋病
定义为牙齿硬组织的细菌感染性的慢性进行性破坏， 牙面记录法：颊B 舌L 咬合O 远中B 近中M 唇面La 切端 i
病因
细菌因素
牙菌斑
菌斑形成
①获得性膜的形成，菌斑初期聚集
②菌斑快速繁殖
③菌斑成熟
龈上菌斑
窝沟、裂隙、邻接面、龋洞表面等部位，革兰阳性兼性菌占优势，主要由细菌和矿化的基质构成。
龈下菌斑
革兰阳性球菌及杆菌
致龋菌
变形链球菌
占比最大，口腔主要致龋菌
血链球菌
最早在牙面定居
轻链球菌
牙菌斑上常分离到
乳酸杆菌
龋病进展结果
放线菌
无动力，无芽孢，龈下根面常见，具有协同作用
饮食因素
主要为糖类
致龋力：蔗糖＞葡萄糖＞果糖＞麦芽糖＞乳糖＞淀粉＞山梨糖＞木糖醇
病因学说
四联因素学说（主要）
时间，宿主，细菌，糖类
蛋白溶解学说
蛋白溶解-螯合学说
化学细菌学说
分类
龋病进展速度
急性龋（湿性龋）（猖獗龋）
儿童或青年人多见，进展快，软化牙本质多，着色浅，手用器械易去除，部分舍格伦综合征可见。
慢性龋（干性龋）
进展慢，粉末状，软化牙本质少，干硬，着色深，挖匙不易去除
静止龋
浅蝶形，致龋原因去除，病变停止
龋病所在位置
点隙窝沟龋
发生于点隙窝沟，深龋不易发现的成为潜行龋
平滑面龋
易发生于邻面，发生于平滑面的深龋成为隐匿性龋
根面龋
多见于中老年人，或者牙周病患者
龋病侵入深度
浅龋
龋坏在牙本质或者牙骨质内，一般无自觉症状
中龋
龋坏在牙本质浅层，冷热酸甜刺激敏感
深龋
龋坏达牙本质中深层，冷水入洞敏感，温度测试正常
牙体治疗前后分类
原发龋
未治疗过的牙齿发生的龋坏
继发龋
治疗过的牙齿发生的龋坏
治疗
药物治疗
静止 龋（浅碟形），未形成龋洞的平滑面龋，及一年内更替的乳牙
再矿化治疗
早期平滑面龋斑，龋易感者
预防性树脂充填
充填治疗
去除腐质
不能去尽
间接盖髓治疗（3月）
去尽：垫底充填
穿髓：根管治疗
能去尽
去除直c刺激无激发痛，直接行树脂粘接充填，银汞合金需要双层垫底
临床症状较为明显，近髓透红
安抚治疗
症状消除：双层垫底充填
症状未消除：考虑牙髓感染，行根管治疗
窝洞
窝洞分类G.V.Black
I类
所有牙齿点隙窝沟的龋坏
II类
发生于后牙邻面的龋坏
III类
前牙未累及切角的龋坏
IV类
前牙累及切角的龋坏
V类
所有牙齿，唇颊舌腭1/3的，近龈1/3的龋坏
抗力型
盒状洞型
最基本的抗力型，底平壁直，点线角圆顿，深度达釉牙骨质界下0.2-0.5mm
阶梯结构
龈壁和髓壁及牙长轴垂直，分担咬合力，点线角圆顿
固位型
侧壁固位
最基本的固位，盒状洞型，可防止侧方移位
倒凹固位
防止充填体垂直脱位
鸠尾固位
鸠尾峡宽度为颊舌间距的1/4-1/3，前牙1/3-1/2，位置位于轴髓线角内测
梯形固位
邻面制备为龈方大于咬合方，防止垂直移位
制备原则
去尽龋坏组织
保护牙髓
尽量保留健康牙体组织（不作预防性扩展）
注意患者状态
相关问题及材料学
盖髓
目的是形成修复性牙本质
间接盖髓
腐质不能去尽，或者去尽腐质后近髓透红
年轻恒牙穿髓孔＞0.5mm
直接盖髓
意外穿髓：成人穿髓孔直径＜0.5mm
意外穿髓：年轻恒牙穿髓孔＜1mm
氧化锌丁香油
垫底
洞底距牙髓＜1mm需进行双层垫底，＞1mm行单层垫底
单层垫底
一般使用磷酸锌或者聚羧酸锌
双层垫底
第一层使用氧化锌
第二层使用磷酸锌
氧化锌对玻璃离子，复合树脂，聚羧酸锌等具有解聚作用，不可用于第二层垫底
