储能产品开发流程分工

这是一篇关于储能产品开发流程分工的思维导图，展示了储能产品从前期准备到验证验收的完整开发流程，以及各流程环节中不同角色的具体分工，有助于明确职责。

储能产品开发流程&分工

• 角色与分工
  • 产品负责人
    • 1.产品规划（市场&应用）
    • 2.型谱发布（配置规划）
  • 项目负责人 （结构负责人兼）
    • 1.项目需求对接、变更、布达、反馈
    • 2.项目启动说明
      • 会议时间：
      • 与会对象：
    • 3.项目会议召开
      • 例行会议时间：
      • 与会对象：
    • 4.项目进度控制&报告
    • 5.组织项目评审&验收
  • 项目小组
    • 结构设计
      • 1.新零件开发选型（功能&成本）
      • 2.主导技术协议签订（功能/性能参数/工艺要求/外观要求）
      • 3.输助类新零件开发需求提资&技术协议会签
      • 4.整体结构布局规划与控制
      • 5.整体结构3D设计与评审
      • 6.EBOM发布
      • 7.三视图&二维出图
      • 8.产前技术交底（生产&工程）
      • 9.阶段性产品评审&优化方案下发
    • 电气设计
      • 1.新零件开发选型（功能&成本）
      • 2.主导技术协议签订（功能/性能参数/工艺要求/外观要求）
      • 3.输助类新零件开发需求提资&技术协议会签
      • 4.拓朴图I/II
      • 5.电气原理图
      • 6.控制柜EBOM清单
      • 7.控制柜布局&3D设计与评审
      • 8.线束3D设计
      • 9.线束出图
      • 10.产前技术交底（生产&工程）
      • 11.阶段性产品评审&优化方案下发
    • 软件设计
      • 1.新零件开发选型（功能&成本）
      • 2.主导技术协议签定（功能/性能参数/工艺要求/外观要求）
      • 3.输助类新零件开发需求提资&技术协议会签
      • 4.控制逻辑图
      • 5.新零件通讯&逻辑验证
      • 6.逻辑代码编写
      • 7.整机联调&优化
      • 8.阶段性产品评审&优化
    • 新零件开发
      • 1.新零件开进度把控与配合
      • 2.新零件技术资料提供（模型/技术规格书/电路图/通讯协议&点表）
      • 3.样品提供验证
      • 4.技术协议签订
      • 5.新物料开发移交（交期/成本/数量/品质/技术协议）
      • 6.阶段性产品评审&零件开发优化
    • HMI原型设计
      • 1.HMI原型设计方案
      • 2.阶段性产品评审&HMI页面设计优化
    • 产品验证
      • 1.新零件功能验证&结论报告
      • 2.新零件样品确认（功能/性能/通讯/工艺/外观）
      • 3.整机功能与性能验证（按照“储能产品测试管控要点”完成）
      • 4.整机测试报告&改善意见报告（生产&设计&零件开发）
      • 5.客户应用验收优化报告（生产&设计&零件开发）
• 开发流程
  • 阶段一：项目需求
    • 1.整机应用需求
      • 1.项目负责人：下展项目应用&交付需求
        • 1.依照产品规划下展项目应用与配置要求
        • 2.规划项目整体及各阶段目标交付时间表
        • 3.确立项目小组成员
    • 2.主要零件开发需求
      • 电池
        • 外购
          • 1.需求提资：结构设计主导+软件/电气辅助
          • 2.主要需求：电压/容量/通讯-软件/通讯端口接插件-电气
        • 自制
          • 1.需求提资：结构与电气主导+软件辅助
          • 2.主要需求：电压/容量/通讯-软件/通讯端口接插件-电气
      • BMS
        • 1.需求提资：电气主导+软件辅助
        • 2.主要需求：通讯-软件 端口接插件-电气
      • PDU
        • 1.需求提资：电气主导+软件辅助
        • 2.主要需求：通讯-软件 端口接插件-电气
      • MPS(包含：PCS/MPPT/AC/DC/PV/STS)
        • 1.需求提资：电气与软件主导+结构辅助
        • 2.主要需求：功能/应用场景/电气参数/通讯接口
      • UPS
        • 1.需求提资：结构设计主导+软件/电气辅助
        • 2.主要需求：电压/容量/通讯-软件/通讯端口接插件-电气
      • 空调
        • 1.需求提资：结构主导+软件/电气辅助
        • 2.主要需求：电压/功率/制冷量/通讯需求/接口接插件
      • 消防
        • 1.需求提资：结构主导+软件/电气辅助
        • 2.主要需求：通讯/IO控制信号
      • IPC/显示屏
        • 1.需求提资：软件主导+电气辅助
        • 2.主要需求：性能参数/配置/通讯/物联网接口/电气接口
    • 3.需求提资要点
      • 1.主导部门：负责整合辅助部门一并提交完整开发需求提资
      • 2.提交对象：书面提交给供管部，作为新零件开发之需求与技术对接依循
      • 3.时效要求：
    • 4.主要零件选型
  • 阶段二：方案确认
    • 1.结构设计
      • 交付物：
        • 1）整机3D结构布局方案
        • 2）MPS柜结构布局方案
      • 交付时效
        • PES系列
        • BES系列
        • PHE系列
        • ABS系列
        • RHE系列
        • CHE系列
        • IHE系列
    • 2.电气设计
      • 交付物
        • 拓朴图I/II
        • 控制柜布局方案
        • 布线方案
      • 交付时效
        • PES系列
        • BES系列
        • PHE系列
        • ABS系列
        • RHE系列
        • CHE系列
        • IHE系列
    • 3.信息管理部
      • 交付物
        • HMI原型设计方案
      • 交付时效
    • 4.软件设计
      • 交付物
        • 控制逻辑图
      • 交付时效
    • 5.方案评审
      • 初审：各部门内部审核
      • 复审：项目小组联合评审
      • 核准：提交张总评审核准发布
  • 阶段三：产品设计
    • 1.结构设计
      • 1）整机结构3D设计
      • 2）MPS结构3D设计
      • 3）结构3D评审
      • 4) 整机总装EBOM提交
      • 5）主导&辅助零件技术协议签订
      • 6）设计时间：
    • 2.电气设计
      • 1）控制柜EBOM清单
      • 2）MPS柜EBOM清单
      • 3）控制柜3D设计
      • 4）MPS柜电气设计
      • 5）电气原理图
      • 6）新零件登记申请
      • 7）主导&辅助零件技术协议签订
      • 8）线束设计
      • 9）线束出图
      • 10）设计时间：
    • 3.外观&技术资料
      • 1）HMI原型
      • 2）产品配色方案
      • 3）贴花方案
      • 4）标签设计
      • 5）新零件登记申请
      • 6）产品手册
    • 4.软件设计
      • 1）EMS逻辑代码
      • 2）主导&辅助零件技术协议签订
    • 5.新零件开发
      • 1.新零件开发移交表
      • 2.新零件技术协议签订
    • 6.产前技术交底&优化
      • 1.交底部门：结构+电气
      • 2.交底对象：生产+工程
  • 阶段四：产品试制
    • 1.研发：
      • 1）MBOM发布
      • 2）发布时效：
    • 2.工程：
      • 1）部装&总装生产SOP制作与发布
      • 2）部装&总装PDI点检表制作与发布
      • 3）发布时效：
    • 3.生产：
      • 1）来料检验标准SIP制作与发布
      • 2）生产过程PDI品质点检
      • 3）按照生产排程完成整机交付
      • 1）生产周期：
  • 阶段五：产品验证&验收
    • 1.软件
      • 1）调试检查工作
        • 强电排查
        • 弱电排查
        • 模块软件检查
        • 测试环境搭建
        • 调试问题报告
        • 测试时间：
      • 2）软件调试
        • 通讯调试
        • 软件配置
        • 逻辑测试
        • 逻辑代码编写
        • HMI页面设计
        • 物联网适配
        • 调试问题报告
        • 测试时间：
    • 2.工程
      • 1）整机验证
        • 模块功能验证
        • 逻辑验证
        • 满充&SOC校准
        • 满充满放
        • 耐久监测
      • 2）测试报告
        • 型式实验报告
        • 验证改善报告
          • 生产改善
          • 结构设计变更&优化
          • 子主题
      • 3）测试时间
    • 3.产品验收
      • 评审组织
        • 项目负责人
      • 评审方式
        • 现场评审
      • 评审对象
        • 项目小组
      • 评审主席
        • 张总
      • 评审报告
        • 项目负责人汇总
          • 成品处理方案
          • 在制处理方案
          • 设计优化处理
  • 阶段六：客户验收
    • 1）客户现场安装市调试
      • 技术支持：工程+软件
    • 2）客户应用变更优化
      • 客户应用需求变更反馈
        • 销售反馈
        • 工程&软件接收
      • 需求变更评审
        • 项目小组内部评审
          • 方案可行性（硬件&软件&成本）
          • 方案变更时效
        • 变更方案提交张总核准
          • 方案通过：按方案执行
          • 方案优化：交由优化部门继续优化
          • 方案取消：维持原有设计移交客户
  • 项目总结&复盘
    • 生产评价
    • 工程评价
    • 客户评价