8种半导体工艺门类思维导图

这是一篇关于8种重要半导体工艺思维导图，包含标准CMOS、特殊工艺CMOS、BiCMOS、(Bipolar+CMOS)，优点: 兼具CMOS高集成度、低功耗优点，又有双极电路高速、强电流驱动优势等。

重要8种工艺门类

• 标准CMOS
• SOI/SOS CMOS
  • 绝缘硅互补金属氧化物半导体，单晶硅-氧化物-单晶硅三明治结构，优点：寄生电容小、短沟道效应小、速度快、集成度高、功耗低、耐高温、抗辐射；SOS：蓝宝石外延
• 特殊工艺CMOS
  • NVRAM 、RF 、HV 、Image Sensor、Mixed Signal 等
• Bipolar
  • 双级电路，优点：高速、强电流驱动
• BiCMOS
  • (Bipolar+CMOS)，优点：兼具CMOS高集成度、低功耗优点，又有双极电路高速、强电流驱动优势
• BCD
  • (Bipolar+CMOS+DMOS)，优点：三种器件集成，加入了功率放大和开关的器件，综合优点：高效率、高强度、高耐压和高速开关的特点
• SiGe CMOS
  • 锗硅-互补金属氧化物半导体，加入了金属氧化物半导体场效应管的结构（MOSFET)，优点：高频特性好，材料安全性和导热性好，制程成熟度高和成本较低的优势；既保留了硅工艺集成度、良率和成本优势，又具备三五族化合物半导体在速度方面的优势
• MEMS