导图社区 DNA损伤和损伤修复
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第14章DNA的生物合成读书笔记
DNA损伤和损伤修复
DNA损伤
定义:各种体内外因素所导致的DNA组成与结构的变化称为DNA损伤(DNA damage)
诱发因素
(1) 体内因素
1||| 碱基异构互变
2||| 4种dNTP浓度不平衡
3||| DNA短重复序列(复制打滑)
4||| DNA本身的热不稳定性
5||| 机体自身代谢物
(2) 体外因素
1||| 环境辐射
a. 低波长紫外线照射致使胸腺嘧啶二聚体的形成
b. 电离辐射:碱基的自发丢失
2||| 化学毒物
环氧化物
3||| 药物
4||| 病毒感染
5||| 其他生物代谢物
损伤类型
1||| 碱基损伤
2||| 糖基破坏
3||| 碱基错配
4||| DNA断裂
a. DNA链断裂是电离辐射致DNA损伤的主要形式
b. 碱基损伤和戊糖基破坏均是引起DNA断裂的原因
5||| DNA交联
a. DNA链内交联:DNA分子中同一条链中的碱基以共价键结合 例如低波长紫外线照射后形成的嘧啶二聚体
b. 链间交联:DNA分子一条链上的碱基与另一条链上的碱基以共价键结合
c. DNA-蛋白质交联:DNA分子与蛋白质以共价键结合
DNA损伤修复
(1) 直接修复
1||| 嘧啶二聚体的直接修复-紫外线照射形成嘧啶二聚体, 光复活酶识别并结合在二聚体部位, 可见光激发二聚体解聚
2||| 烷基化碱基的直接修复-带有活性SH基团的甲基转移酶结合在甲基化的碱基部位 甲基转移酶将甲基结合在自身SH上,完成修复,甲基化后 甲基转移酶失活
3||| 单链断裂切口的直接修复-DNA连接酶能催化DNA双链中一条链上缺口处的 5'-磷酸基团与相邻片段的3'-羟基之间形成磷酸二酯键, 直接参与部分DNA单链断裂的修复
(2) 切除修复
1||| 碱基切除修复-DNA糖苷键特异性识别并水解受损碱基,产生AP位点, 切除剩余磷酸核糖,产生缺口,以对应链为模板填补 正常的核苷酸并连接
2||| 核苷酸切除修复
转录偶联修复:核苷酸切除修复不仅能够修复整个基因组中的损伤 而且还能够修复那些正在转录的基因的模板链上的损伤 在转录偶联修复中,由RNA聚合酶承担起识别损伤部位的任务
(3) 重组修复
1||| 同源重组修复
2||| 非同源末端连接重组修复
(4) 跨越损伤修复
1||| 定义:正在复制的DNA聚合酶遭遇尚未修复的DNA损伤, 细胞自动防故障系统能够使复制体绕过损伤部位继续复制, 这一机制即跨越损伤修复
2||| 重组跨越损伤修复-当复制进行到损伤部位时,DNA聚合酶III停止向前移动, 脱离受损的DNA模板,在受损DNA部位下游重新启动复制, 在新合成的子链DNA上的缺口,细胞利用同源重组的方式, 将DNA模板进行重组交换修复
3||| 合成跨越损伤修复(SOS修复)-大肠杆菌诱导产生新的DNA聚合酶IV或V, 在子链上以随机方式插入正确或错误的核苷酸 使复制继续,但新的DNA聚合酶活性低,识别 碱基的精确度差,一般无校对功能,所以这种 合成跨越损伤复制过程带给细胞很高的突变率
DNA损伤及其修复的意义