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概率论与数理统计(第一章)
本导图共分为两个页面，主要总结了随机事件与概率章节的知识点，包括随机事件、随机事件概率、概率模型、条件概率、概率的运算律、贝叶斯公式、全概率公式等。概率论作为大部分大学必修科目，在此对第一章做简要总结和梳理，后续章节后续更新！
编辑于2022-07-09 08:18:31- 大学教育
- 基础课程
- 《半导体工艺与制造技术》第四章 氧化
《半导体工艺与制造技术》第四章 氧化，氧化过程是在半导体表面生成一层氧化膜的过程，这层氧化膜在半导体器件的制造中具有重要作用，如作为绝缘层、掩蔽层、钝化层等。
- 《半导体工艺与制造技术》第三章 扩散
“半导体工艺与制造技术 - 扩散”从掺杂概述切入，介绍杂质相关基础。进而详细阐述扩散工艺，含工艺分类、流程等。接着深入讲解杂质扩散机制与效应、扩散系统与扩散方程。还涉及扩散杂质的分布、影响其分布的其他因素、分析表征以及杂质分布的数值模拟 ，全面且系统地呈现了半导体扩散工艺的知识体系。
- 《半导体工艺与制造技术》第一、二章 半导体制造引论
围绕半导体工艺与制造技术展开，涵盖多方面内容。开篇介绍半导体产业政策、发展现状、基础概念及产业链。接着阐述基本材料知识，如相图、晶体结构和缺陷类型 。然后讲解晶圆制备，包括直拉法、布里奇曼法等生长方法，以及掺杂、制备流程、规格和清洗工艺，全面呈现了半导体制造从基础理论到关键制备环节的要点。
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- 《半导体工艺与制造技术》第四章 氧化
《半导体工艺与制造技术》第四章 氧化，氧化过程是在半导体表面生成一层氧化膜的过程，这层氧化膜在半导体器件的制造中具有重要作用，如作为绝缘层、掩蔽层、钝化层等。
- 《半导体工艺与制造技术》第三章 扩散
“半导体工艺与制造技术 - 扩散”从掺杂概述切入，介绍杂质相关基础。进而详细阐述扩散工艺，含工艺分类、流程等。接着深入讲解杂质扩散机制与效应、扩散系统与扩散方程。还涉及扩散杂质的分布、影响其分布的其他因素、分析表征以及杂质分布的数值模拟 ，全面且系统地呈现了半导体扩散工艺的知识体系。
- 《半导体工艺与制造技术》第一、二章 半导体制造引论
围绕半导体工艺与制造技术展开，涵盖多方面内容。开篇介绍半导体产业政策、发展现状、基础概念及产业链。接着阐述基本材料知识，如相图、晶体结构和缺陷类型 。然后讲解晶圆制备，包括直拉法、布里奇曼法等生长方法，以及掺杂、制备流程、规格和清洗工艺，全面呈现了半导体制造从基础理论到关键制备环节的要点。
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