高等仪器分析-热分析

这是一篇关于高等仪器分析-热分析的思维导图，涵盖了关于程序升温技术的一些内容简析，欢迎大家前来参考。

程序升温技术TPAT

• 种类
  • 程序升温脱附TPD
  • 程序升温还原TPR
  • 程序升温氧化TPO
  • 程序升温硫化TPS
  • 程序升温表面反应TPSR
  • 热重分析TG
    • 测量参数-质量分数
  • 差热分析DTA
    • 测量参数-温差
  • 差示扫描量热法DSC
    • 测量参数-热量
  • 研究分析物质热性
• 分析原理
  • 热重分析TG，在程序控制温度下，测量获得物质的质量与温度关系的一种技术。
  • 差热分析DTA，在程序控制温度下，测量物质和参比物之间的温度差和温度关系的一种技术。差热分析曲线描述了样品和参比物之间的温差随温度或时间的变化关系。可用于定性和半定量分析。
  • 差示扫描量热法DSC，在程序控制温度下，以温度或时间为横坐标，以样品与参比物间温差为零所需供给的热量为纵坐标所得的扫描曲线。可用于定量分析。
• 影响因素
  • 热重分析
    • 条件因素-坩埚材料、升温速度、气氛、支持器、炉子的形状
    • 样品因素-样品用量、形状、样品颗粒
  • 差热分析
    • 条件因素-气氛和压力、升温速率、参比物的选择
    • 样品因素-试样的预处理及粒度
  • 差示扫描量热法
    • 仪器因素-炉子的大小和形状、热电偶的粗细和位置、加热速度
    • 条件因素-气氛、盛放样品的坩埚材料和形状
    • 试样因素-颗粒大小、导热性和比热，填装密度、数量